Hochpräzisions-Diebonder Datacon 8800 CHAMEO advanced

automatisiertmulti-chip für flip chip

Wafer-Level Fan-Out Packaging (WL-FOP) ist eine neue fortschrittliche Verpackungstechnologie, die eine kostengünstige Lösung für die steigenden Anforderungen an Leistung, Formfaktor und Verzugskontrolle darstellt. Der Datacon 8800 CHAMEO Advanced Bonder hebt ein praxiserprobtes Plattformkonzept auf ein fortschrittliches Niveau. Er ist die perfekte Lösung für die Chipbefestigung aller WL-FOP-Prozesse und unterstützt sowohl Face-down- (Flip-Mode) als auch Face-up-Gehäusedesigns (Non-Flip-Mode). Wesentliche Merkmale Multi-Chip - Kombination von Geschwindigkeit, Flexibilität und Genauigkeit - Multi-Chip-Fähigkeit - Flexibilität auf kleinstem Raum - Single Pass is King - Verbessern Sie Ihr Cpk für Multi-FC-Gehäuse - Waffelpackungszuführungen - Erweitern Sie Ihre Möglichkeiten - Zusätzliche Geschwindigkeit bis zu +40% Erweiterte Möglichkeiten - Bereit für die Zukunft - Thermokomprimierung - Keine Grenzen für Ihre Anwendungen - Leadframe, Strip, Boat, Wafer - Keine Grenzen für Ihre Substrate - Kundenspezifische Funktionen - Genau auf Ihren Prozess zugeschnitten - 300 mm / 340 mm Fan Out Wafer Level Packages (FO-WLP) Träger - Face-down & Face-up (rezeptgesteuert) - Reinraumklasse ISO 5 - Foup-Ladeanschluss - Tape & Reel Höchste Genauigkeit - Die Märkte von morgen erobern - Höchste Genauigkeit ± 5 µm / 3 µm @ 3 Sigma - Für Fine-Pitch- und TSV-Anwendungen - Lokaler Reflow - Beherrschung anspruchsvoller Baugruppen - Langfristige Stabilität - Sicherstellung hoher Erträge bei hoher Geschwindigkeit