Vollautomatischer Diebonder Datacon 8800 FC QUANTUM advanced
Flip-ChipHochpräzision

Vollautomatischer Diebonder - Datacon 8800 FC QUANTUM advanced  - BE Semiconductor Industries N.V. - Flip-Chip / Hochpräzision
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Eigenschaften

Merkmal
Hochpräzision, Flip-Chip, vollautomatisch

Beschreibung

Mit dem neuen Datacon 8800 FC QUANTUM advanced setzt Besi erneut den Maßstab für Geschwindigkeit und Produktivität. Die hochmoderne Bewegungssteuerung, das einzigartige CRYSTAL-Konzept - ein glasbasierter Fluxer - und die verbesserte Rechenleistung stellen das schnellste und kostengünstigste Flip-Chip-System auf dem Markt dar. höchste UPH bis zu 9000, einschließlich Dip-Fluxing vollständige Prozess- und Ertragskontrolle -Bewährte 5µm Genauigkeit Unerreichte Geschwindigkeit einzigartiges, zum Patent angemeldetes CRYSTAL-Konzept (glasbasierter Fluxer mit gleichzeitiger Inspektion) -Verbesserte Trajektorien und Bewegungssteuerung -Höchste Geschwindigkeit bei voller Prozesskontrolle Vollständige Ausbeutekontrolle -Vollständige Prozess- und Produktionskontrolle -Überlegene Benutzerfreundlichkeit mit verbessertem Pseudo-Röntgenbild -schnelle Post Bond Inspektion Bewährte Produktionsgenauigkeit -5µm Genauigkeit bei höchster Geschwindigkeit geringste Vibration mit SMART-Pfadfilterung verbesserter Matrix-BMC-Test Kürzeste Vorlaufzeit -4 Wochen Vorlaufzeit -Schlanker Produktionsprozess -abgestimmt auf den bewährten Besi-Produktionsprozess einheitliches QS-System bei Vertragsherstellern installiert

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.