Diebonder / multi-chip für flip chip Datacon 2200 evo advanced

für Die-AttachEpoxiautomatisiert

Genauigkeit und Flexibilität für Ihre Massenproduktion Der neue Datacon 2200 evo advanced ist die jüngste Ausgabe der etablierten und bewährten Multi Module Attach Plattform von Besi. Mit einem völlig neuen Gantry- und Steuerungssystem sowie einer komplett neuen Bildverarbeitungs- und Kamerageneration bietet der Datacon 2200 evo advanced eine hervorragende Bestückungsgenauigkeit von 3μm, während er sich gleichzeitig auf Ihre Anforderungen an Produktivität und Durchsatz konzentriert. Der Datacon 2200 evo advanced hat seine Wurzeln in der Multi Module Attach-Familie nicht vergessen, obwohl er die Genauigkeit und die Bestückungsmöglichkeiten deutlich verbessert hat. Er bietet nach wie vor die unübertroffene Flexibilität sowie die vollständige Anpassungsfähigkeit, für die die Datacon 2200 evo Plattform so bekannt ist. -± 3µm @ 3s Platzierungsgenauigkeit ± 0,07° @ 3s Rotationsgenauigkeit -Neues Sichtsystem, Optik und Kamerasystem -Vielfältig konfigurierbare Kameras (FOV & Auflösung) 3D- und berührungslose Höhenmessoptionen -Max. 14 verschiedene Aufnahmewerkzeuge / Düsen -5 Auswurfwerkzeuge -3 verschiedene Epoxide/Klebstoffe in einem Durchgang -Beliebige Flip Chip / Face Up Matrizen Kombination -Doppelmodul für noch höhere Produktivität (Option) -0,05 - 25N Klebekraft im geschlossenen Kreislauf -0-360° Bond-Rotation -Beheizter Bondkopf (max. 450°C) (Option) uV-Härtung mit bis zu 2.000mW/cm2 (365 / 405nm) (Option) high-End-Schneckenpumpe -Zeitdruck-Dosierung piezo-Strahlventile -Stift-Transfer -Automatische Epoxid-Volumenkontrolle