Die neue Fico Molding Line (FML) ist ein Transfer-Molding-System für Wafer und große Platten. Sie kann Wafer von bis zu 12" (305 mm) und Platten von bis zu 300x340 mm formen. Die Fico Molding Line kann sowohl umspritzte als auch freiliegende Produkte in derselben Werkzeugkonfiguration formen, was beim Formpressen nicht möglich ist.
100µm Kappenhöhe
Die FML verwendet ein konventionelles Transfer-Molding-Konzept zum Umspritzen von Produkten. Mit dem standardmäßigen Zusatz der Oberfolie können auch Produkte mit offener Form perfekt geformt werden. Es können Füllhöhen von nur 100 µm und kleine Spalte zwischen den Formen von nur 50 µm erreicht werden. Trotz der geringen Kappenhöhe und der großen Formfläche bleibt das Endprodukt frei von Lunkern, Graten oder Anschnitt. Selbst extrem niedrigviskose Mischungen sind für die FML kein Problem, das Endprodukt ist von perfekter Qualität und übertrifft das Flüssig- oder Pulverpressen. Fortschrittliche Handhabungsmöglichkeiten, eine hochpräzise Form mit mehreren Vakuumsystemen ermöglichen auch eine problemlose Produktion von Underfill-Produkten.
Substrate, Glas und Silikon
Die Fico Molding Line ist in der Lage, Substrate, Standardsilizium- und Glaswafer zu formen. Mit ihrer fortschrittlichen Schließkraft- und Niveauregulierung kann sie auch extrem dünne und empfindliche, gestapelte Wafer verarbeiten.
Manuelles und automatisches System
Die Fico Molding Line ist bereits als manuelles System für die Produktentwicklung erhältlich. Ein automatisches System wird derzeit optimiert und befindet sich an mehreren Kundenstandorten im Betatest. Es wird später auf den Markt kommen. Mit dem neuen modularen FML-Design kann ein manuelles System zu einem automatischen System aufgerüstet werden, wenn die Produktion anläuft.
Wesentliche Merkmale
Wafer und Platten
wafer-Durchmesser bis zu 305 mm (>12")
-Plattengröße bis zu 300 x 340 mm
---