Rundläufer-Formmaschine Fico AMS-LM

für die Verpackungsindustrieeinstellbarhochwirksam

Molding ist ein Verfahren, bei dem Mikrochips in Kunststoff eingekapselt werden. Im Einklang mit dem Markttrend zu SIP, exponierten Stanzformen und komplexeren Gehäusen wie dem doppelseitigen Spritzguss hat Besi die große Substrat-Spritzgussmaschine Fico AMS-LM entwickelt. Die Fico AMS-LM kann Substrate von bis zu 102 x 280 mm verarbeiten und ist für alle gängigen ein- und doppelseitigen Gehäuse geeignet. Große Substrate ermöglichen eine hohe Platinenausnutzung und in Kombination mit dem Tiefvakuum, dem einzigartigen Schließmechanismus und dem hohen Ausstoß der Fico AMS-LM werden Leistung und Ertrag erheblich gesteigert. Kassettenhandler -Hohe Kapazität -frei zugänglich -Slot zu Slot Kopie -Version mit zwei oder vier Decks strichcode-, 2D-Code- und RFID-Leser (optional) Bildverarbeitung -Prüfung der Ausrichtung des Leiterrahmens markeninspektion, Barcode- und 2D-Code-Kontrolle -Optische Zeichenüberprüfung (OCV) Leadframe-Handler -Automatische Ausrichtungskorrektur -Vorwärmen des Leadframes Kühlung des Leadframes gegen Verzug -Luftkissentransport -Handhabung von dünnen Platten Formpresse hohe Standard-Schließkraft von 600kN (750kN optional erhältlich) -Rezeptgesteuertes Tiefvakuum (Vakuum bis zu 1 Torr) -Rezeptgesteuerter Entlüftungsmechanismus -Große, dicke und dünne Substrate formbar -individuell gesteuerte Schließzylinder (optimaler Substratdickenausgleich) -Dynamische Schließsteuerung (Selektives Gießen & Flip Chip Exposed Die) -Ebenheit der Formkappe -Oberkantenabformung (kein Ausbluten bei niedrigviskosen Compounds) Granulatversorgung -Ferngesteuerte Granulatzufuhr (bis zu 40 m) -Längenkontrolle des Granulats -Granulatkühlung -Pellet-Alterskontrolle