Flip-Chip-Diebonder Esec 2100 FC hS

für Die-AttachHochpräzisionautomatisiert

Der Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS ist die 3. Generation der marktführenden Hochgeschwindigkeits-FC-Plattform, die eine breite Palette von FC-Anwendungen wie FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA sowie neue Gehäuse wie CSP-LED verarbeiten kann. Es ist das müheloseste System für den Betrieb, die Unterstützung und die Steuerung der Produktion, was zu einem Quantensprung bei Durchsatz und Ausbeute bei niedrigsten Betriebskosten führt. Wesentliche Merkmale Höchste Geschwindigkeit bei 8 µm Genauigkeit - Bis zu 12k UPH einschließlich Tauchfluxen - Sehr kurze Pick & Place-Zykluszeit durch das revolutionäre Phi-Y-Konzept, das Rotations- und Linearbewegungen kombiniert - Neue "light&rigid"-Pick & Place-Struktur, fortschrittliche Bahnsteuerung sowie ein Flüssigkeitskühlsystem gewährleisten exzellente Genauigkeit bei höchster Geschwindigkeit Führendes Maschinenkonzept - Prozessüberwachung in Echtzeit durch 4 Live-Bilder der Prozesszone - Ständige Statuskontrolle mit Echtzeit-Wafer-, Streifen- und Magazinanzeige - Effizientes Lernen und Fehlerbehebung dank kontextsensitiver Online-Hilfe Höchste Betriebszeit - Prozessüberwachung in Echtzeit durch 4 Live-Bilder der Prozesszonen - Ständige Statuskontrolle mit Echtzeit-Wafer-, Streifen- und Magazin-Viewer - Effizientes Lernen und Fehlerbehebung dank kontextsensitiver Online-Hilfe Schnellste Zeit bis zum Yield - Werkzeugloser Austausch von produktspezifischen Teilen für schnellste Produktumstellungen - Teach- und Setup-Assistenten und Parameter-Teach-Verifizierung eliminieren Einrichtungsfehler - Rezepturübertragung von Maschine zu Maschine ermöglicht schnelle Umstellung Die Plattform der Zukunft - Neue Steuerungshardware mit Gigabit-Ethernet-Kommunikation ermöglicht fortschrittliche Prozesse