Vollautomatischer Diebonder Datacon 2200 evo hS

multi-chip für flip chipfür Die-AttachEpoxi

Der Datacon 2200 evo hS Die Bonder für Multi Module Attach montiert alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit wichtigen Funktionen für höhere Bondgenauigkeit und niedrigere Betriebskosten erweitert wurde. Neben unübertroffener Flexibilität und umfassenden Anpassungsmöglichkeiten bietet diese evolutionäre Maschine eine höhere Genauigkeit mit Langzeitstabilität durch ein neues Kamerasystem und einen thermischen Kompensationsalgorithmus, höhere Geschwindigkeit durch eine neue Bildverarbeitungseinheit und verbesserte Reinraumfähigkeiten. Datacon 2200 evo geht hS! -Multi-Chip-Fähigkeit -Flexibilität für kundenspezifische Anpassungen offene Plattform-Architektur -Vollautomatischer Zyklus für Multi-Chip-Produktion bis zu 7 Pick & Place-Werkzeuge (optional 14), 5 Auswurfwerkzeuge druck/Zeit (Musashi®), Schnecken- und Jetter-Dispenser verfügbar -Option für Epoxid-Prägung -Gefülltes und ungefülltes Epoxidharz, breiter Viskositätsbereich -Neue Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungseinheit -Vollständige Ausrichtung und Suche nach schlechten Markierungen -Vordefinierte Referenzgeometrie & kundenspezifisches Teachen -Die Attach und Multi-Chip in einer Maschine -Entnahme von: Wafer, Waffelpack, Gel-Pak®, Feeder -Platzierung der Chips auf: Substrat, Boot, Träger, PCB, Leadframe, Wafer -Unterstützt heiße und kalte Prozesse: Epoxid, Löten, Thermokompression, Eutektik