PCB-Metallisierungsanlage Meco FAP

Meco Flex Antenna Plating System (FAP): ein einzigartiges kosteneffizientes additives Verfahren für die Herstellung von RFID-Antennen, flexiblen Leiterplatten und kupferkaschierten Laminaten (CCL). Kostengünstige RFID-Antennenproduktion Antennen-Inlays für passive RFID-Tags werden derzeit aus geätztem Kupfer oder Aluminium hergestellt. In anderen Fällen werden die Antennen mit teurer leitfähiger Tinte gedruckt. Keines der beiden Herstellungsverfahren erfüllt die Anforderungen an eine kostengünstige Produktion von hochzuverlässigen RFID-Tags. Additives Kupferverfahren Meco hat ein additives Kupferverfahren für die Beschichtung von kostengünstigen Antennen oder anderen Komponenten auf flexiblen Substraten entwickelt. Das gewünschte Muster wird auf das Trägermaterial gedruckt und dann mit Kupfer beschichtet. Im Gegensatz zu Ätzverfahren wird das Kupfer nur dort aufgetragen, wo es tatsächlich benötigt wird, während beim Ätzen viel Kupfer abgezogen (geätzt) wird, was zu Abfall und höheren Kosten führt. Leitfähige Tinte für den Druck von Keimschichten Für den Druck der Keimschicht wird eine leitfähige Tinte (z. B. eine kostengünstige Nicht-Silber-Tinte) verwendet. Alternativ dazu kann die Keimschicht auch mit einem stromlosen Nickel-Kupfer-Verfahren hergestellt werden. Die Keimschicht wird nur als Ausgangsschicht für die Verkupferung verwendet. Die Leitfähigkeit wird also durch die Kupferschicht erreicht. Hohe Produktflexibilität/keine Umrüstzeiten Das FAP-System kann eine breite Palette von Antennendesigns (HF und UHF) oder anderen Gerätestrukturen verarbeiten, ohne dass produktbezogene Teile benötigt werden, so dass bei der Umstellung von einem Design auf ein anderes keine Ausfallzeiten entstehen. Je nach Antennentyp ist für UHF typischerweise eine Kupferdicke von 2-3 Mikron erforderlich, während für HF-Antennen eine Kupferdicke von 10-12 Mikron zu einer optimalen Antennenleistung führt.