Metallisierungsanlage für Solarzellen Meco DPL

Direktmetallisierung

Für Siliziumsolarzellen der nächsten Generation, bei denen die SiNx-Schicht durch Laserablation geöffnet wurde, kann die Meco Direct Plating Line (DPL) eine dichte Schicht aus Ni-Ag, Ni-Cu-Ag oder Ni-Cu-Sn auf hochohmige Emitter aufbringen. Dies führt zu einer Effizienzsteigerung von bis zu 1% (abs.) und einer enormen Kostenreduktion (US$/Wp), da keine Ag-Paste mehr für die Vorderseitenmetallisierung benötigt wird. Wesentliche Merkmale -Vertikale Produkthandhabung -Geringe Ausschleppung von Beschichtungschemikalien -kompaktes Maschinendesign/einfach zu warten inline-Beschichtungsprozess/hohe Betriebszeit -Effizienzsteigerung: bis zu 1 % (abs.) bei direkter Metallisierung -Werkstoffkosten (BoM) bis zu 0,05 US$/Wp niedriger, da kein Ag mehr für die Vorderseitenmetallisierung benötigt wird -Bewährtes Maschinenkonzept (> 350 Maschinen in der Halbleiterindustrie) -Prozessanlauf durch Meco