Metallisierungsanlage für Steckverbinder Meco

Metallisierungsanlage für Steckverbinder - Meco  - BE Semiconductor Industries N.V.
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Eigenschaften

Merkmal
für Steckverbinder

Beschreibung

Meco fertigt und liefert Selektivbeschichtungsanlagen für eine Vielzahl von Produkten und Ausführungen. Im Laufe der Jahre haben sich diese Maschinen einen internationalen Ruf für hervorragende Leistung, herausragende Zuverlässigkeit und unschlagbare Wirtschaftlichkeit erworben. Einzelheiten Für den Steckverbindermarkt liefert Meco eine Reihe von patentierten Techniken zur Verbesserung Ihres Plattierungsprozesses hinsichtlich Selektivität, Produktivität und Flexibilität! Im Allgemeinen werden Kupfer- und Nickeloberflächen in der Regel mit einer All-Over-Plattierung aufgebracht. Die edleren Metalle wie Gold oder Paladium werden selektiv nur auf den Funktionsbereichen des Steckverbinders durch eine Reihe verschiedener Techniken wie z.B. Kontroll-Tiefenplattierung, Streifenplattierung, Spot-Plattierung, Vorder- und Rückseitenplattierung oder Konturplattierung aufgebracht. Zum Schluss wird der Lötfinish-Bereich des Steckverbinders durch eine Kontroll-Tiefenplattierung, Streifen- oder Punktplattierung beschichtet.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.