Das Modell SE105 ist als piezoresistiver Drucksensor mit Flip-Chip-Struktur konzipiert. Er wurde für die Druckmessung von Absolutdruckreferenzen entwickelt.
Der Sensor-Chip wird im 6″-Wafer-Silizium-auf-Silizium-Verfahren mit MEMS-Technologie hergestellt. Dank der einzigartigen Flip-Chip-Struktur bietet der SE105 im Vergleich zu herkömmlichen Sensor-Die-Strukturen verschiedene Vorteile: Er eignet sich für raue Umgebungen (da seine Wheatstone-Brückenschaltung nicht vom Druckmedium angegriffen werden kann) und vereinfacht das Die-Bonding-Verfahren (da das herkömmliche Draht-Bonding-Verfahren entfällt und der SE105 einfach als Oberflächenmontagegerät an der Schaltung angebracht werden kann).
Als nicht-signalkonditionierender Sensorchip ist der SE105 standardmäßig in einer geschlossenen Brückenschaltung mit 4 Lötpads sowohl für die Brückeneinstellung als auch für die Temperaturkompensation erhältlich.
Vor dem Verpacken wird jeder SE105-Sensorchip einzeln getestet und gemäß seinen Spezifikationen qualifiziert.
es stehen 3 Verpackungsarten zur Verfügung, um verschiedenen Marketinganforderungen gerecht zu werden.
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