Die thermischen Durchflusssensorchips des Modells TFSC100 wurden für die Herstellung von Durchflusssensoren (z. B. TFS2100 Durchflusssensoren von BCM SENSOR) entwickelt. Da der TFSC100-Chip keine beweglichen Teile enthält, eignet sich dieser Sensorchip für die Messung niedriger Durchflussraten von Luft oder Gasen und kann stabile und zuverlässige Signale für Durchflusssensoren liefern.
Die Durchflussmessung durch diesen Sensorchip wird dank einer Wärmebrücke realisiert, die aus vier thermischen Widerständen besteht, die eine vollständige Wheatstone-Brückenschaltung bilden. Diese Wärmewiderstände werden aus einer Platinschicht auf dem Chip im MEMS-Verfahren hergestellt. Aufgrund des speziellen Designs des Messkreises haben die beiden vom Heizer entfernten Wärmewiderstände die gleichen Eigenschaften wie die beiden anderen in der Nähe des Heizers. Dadurch kann der Durchflusssensorchip TFSC100 als linearer Sensorchip arbeiten.
Um zu verstehen, wie dieser Sensorchip funktioniert, wird empfohlen, die beiden schematischen Diagramme im Abschnitt Arbeitsprinzip in diesem Datenblatt zu betrachten.
Obwohl sowohl Gold- als auch Aluminiumdrähte für das Drahtbonden verwendet werden können, sind Golddrähte empfehlenswerter. Dies liegt daran, dass Golddrähte dem Sensorchip eine höhere Stabilität und eine höhere Beständigkeit gegen Korrosion und Feuchtigkeit verleihen, wenn der Sensorchip das Durchflussmedium misst.
Um den Sensorchip zu schützen, befindet sich auf der Oberseite des TFSC100-Chips eine Passivierungsschicht, die den Chip vor Staub und Feuchtigkeit schützt.
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