BCM startete zwei neue Wert-spurige Produkte, welche die bedeutenden Einsparungen anbieten, die auf dem Eilchipset Intel® H61 in den mini-itx- und uATXformfaktoren - MX61H und RX61H beziehungsweise basierten. Beide Bretter stützen Tischplattenprozessoren Intel® Sandy Bridge (2. Generation) und Ivy Bridges (3. Generation) Core™ i7/i5/i3, welche die Budgetflexibilität und Leistungsersteigbarkeit gefordert wird von den Kunden bereitstellen, die suchen, ihre industriellen/eingebetteten Datenverarbeitungsdollar in den Industrien wie Einzelhandel, Selbstservice-Kiosk, industrieller Automatisierung, Spiel und digitaler Beschilderung zu verlängern.
Sockel H2 LGA1155 stützt 22nm/32nm Intel® Tischplatten-Core™ i7/i5/i3 und Celeron®-Prozessoren
Intel® H61 PCH
Unterstützungen bis zu Zweikanal-DDR3 SODIMM Systemspeicher 16GB
DVI, VGA
18/24-bit LVDS
4 x SATA II
8 x USB
4 x COM
1 x 8-Bit-GPIO
1 x ND-Turbine Hafen bordeigen
1 x PCIe x16
1 x Mini-PCIe
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