Für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung auf der Leiterplatte von RRU, AAU, BBU.
Einpress-Struktur;
92Ω angepasste differentielle Impedanz zur Stärkung der Signalintegrität;
Für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung zwischen Mutter- und Tochterplatte;
56Gbps Geschwindigkeitsrate kann auf 112Gbps PAM4, 25Gbps Leitungsgeschwindigkeit erhöht werden.
Crosstalk - unter 28 GHz, Nahnebensprechen≤-35dB, Fernnebensprechen≤-35dB
Datenübertragungsgeschwindigkeit - 56Gbps
Einfügungsdämpfung - unter 28 GHz, Einfügungsdämpfung >-3dB
Niedriger Übergangswiderstand -
das kürzeste differentielle Paar≤ 25mΩ;
der kürzeste Abschirmkontakt≤20mΩ;
Isolationswiderstand - bei
normaltemperatur≥1000 MΩ (250V DC);
hitze und Feuchte≥20 MΩ (250V DC);
Isolationsgehäuse - LCP
Kontakte - Kupferlegierung, Teilvergoldung, Vernickelung
Mechanische Lebensdauer - 250 Zyklen
Schwingung -
sinus-Vibration: 10 ~2000Hz,147m/s2
zufällige Vibration: RMS 5,2G
Schock - 30g
Salzsprühnebel - 48h
Feuerfest - UL94 V0
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