Entwicklung der Produktreihen Hyperrack und Hyperrack.10
Baugruppenträger, die die EMV- und/oder IEEE-Bedingungen erfüllen können.
Vorkonfigurierter Baugruppenträger nur für die Frontsteckung
Vorkonfigurierter Baugruppenträger für Front- und Rückwandeinbau
Baugruppenträger nach kundenspezifischer Konfiguration
Der Einbau von DIN 41612-Steckern oder eines Busses erfordert einen zusätzlichen Bausatz.
Aus Profil und Aluminiumblech.
Allgemeine Behandlung: Farblose leitfähige Passivierung (RoHS).
Industrieelektronik unter EMV-Bedingungen, Computer, Instrumentierung.
Gemäß den Normen IEC 60297-3, IEEE 1101.10 und 11.
EMV-Dämpfungsprüfungen gemäß der Norm GAM T20 ED.92.
Europa Einfaches Format = 100 mm.
Europa Doppeltes Format = 233,35 mm.
Hohe Modularität, die mehrere Konfigurationen ermöglicht
Stärke
Grad der EMV-Abschirmung konfigurierbar und nachrüstbar
Elektrische Kontinuität aller Elemente untereinander
VME, CME64x, CPCI Bus kompatibel
Anpassungsfähig für Plug-in-Konfiguration Front und Front + Rear
3U und 6U Baugruppenträger
6U 2x3U Baugruppenträger
6U 2x3U gemischte Baugruppenträger
Gemischte Offset-Bausätze
Bausatz für horizontale Montage
Bausatz für abgesetzte Montage
ZUBEHÖR
Kartenführung
Schwenkbare Klappe
EMC-Rückwand
Baugruppenträger wird montiert geliefert, mögliche Konfiguration auf Anfrage, ausgestattet mit: Blenden, Kartenhaltern, verschiedenen Gegenständen, Verkabelung.
Verschiedene Behandlungen und Ausführungen möglich.
Personalisierung möglich durch Siebdruck, Gravur, etc...
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