Druckmaschine für Wafer HYCON XW

Tintenstrahlautomatisch

Die flexible Bearbeitungzelle ist für Front- oder Rückseitendrucke (Bumping oder Wafer Backside Coating) auf runden Wafern konzipiert. Das System besteht aus zwei Hauptmodulen, einer Beladeeinheit und einem Drucksystem. Die Beladeeinheit besteht wiederum aus drei Komponenten. Einer Magazinentladung, einer Robotereinheit und einer Vorausrichte-Station (Pre-Align). Die Magazinentladung ist mit zwei Magazinplätzen ausgestattet, von welchen aus die Wafer der Anlage zugeführt werden. Die 3-Achs-Robotereinheit mit VakuumEndeffektor sorgt für einen stressfreien Wafertransport. Anhand einer flexiblen Aufnahme können unterschiedliche Endeffektoren, selbst für sehr dünne oder gebogene Wafer, eingesetzt werden. Nach der Entnahme eines Substrats aus dem Magazin wird dieses in der integrierten Pre-Align-Station über eine Flat-oder Notcherkennung für den anschließenden Druck vorpositioniert. Der Wafer wird nun vom Roboter in ein Vakuumdrucknest abgelegt, im Anschluss abgesenkt und fixiert. Nach dem Transport des Drucktisches in den Drucker, erfolgt mittels verfahrbarer Kamera die Erkennung der Fiducialmarken und eine Feinjustage des Siebs oder der Schablone. Bedruckte Wafer können entweder zurück in ein Magazintransportiert werden oder mithilfe eines Schubladensystems einzeln entnommen werden. Optional lassen sich prozessierte Wafer auch über ein Transportsystemweiteren Anlagen automatisch zuführen. Nachfolgende Prozessschritte, wie eine Wärmebehandlung, können optional in oder an die Beladezelle integriert werden.