Sintern für Elektronik SilverSAM™

Industrie

SilverSAM™ ist eine Sinterinnovation für die Leistungselektronik und bietet eine oxidationsfreie, kupferfreundliche Umgebung, während es mit einem filmunterstützten Sinterprozess entwickelt wurde, um das Gerät vor Beschädigung zu schützen. Der SilverSAM™ kann mehrere Substratformate handhaben und ist auch für Verbindungen und erweiterbares Volumen in der Produktivität geeignet. Merkmale •Oxidationsfreie kupferfreundliche Umgebung •Sintern / Handhabung •Mehrere Substratformate •Masterkartenpanel (5” x 7”) DBC / AMB •Vereinzeltes DBC / AMB •Wafer-Ebene •Leadframe-Leistung diskret •Gilt für Verbindungen •Werkzeugbefestigungssinter •Die obere Sinterklemme / DTS (DBB) / Flexible Schaltung •Substrat zu Kühlkörper sintern •Erweiterbares Volumen in der Produktivität •1 Drücken → 2 Drücken → 3 Drücken