CNC-Rillenformmaschine LASER1205

ASMPTs laserbasierte Wafer-Separiermaschinen sind führend in der Kantenqualität bei niedrigsten Betriebskosten, basierend auf VI-Dicing und/oder Matrix Grooving Prozessen. ASMPT hat ein breites Portfolio an Optionen für alle Modelle entwickelt, um den spezifischen Herausforderungen der Märkte unserer Kunden gerecht zu werden, sowohl für OSAT als auch für Tier1 IDM-Unternehmen. Unser neuestes Modell ist die G-UV-USP, die für Rillenanwendungen auf dem Speichermarkt eingesetzt wird. Die LASER1205-Plattform ist eine Familie von Systemen, die speziell für das Trennen und/oder Rillen von Halbleiterwafern mittels Laserenergie entwickelt wurde. Die Familie umfasst vollautomatische Systeme, die für eine dauerhafte, qualitativ hochwertige Produktion in einer industriellen Umgebung ausgelegt sind. Das ergonomische Design, das benutzerfreundliche Touchscreen-Display und die einfache Bedienung ermöglichen dem Bediener die einfache Steuerung des Systems für eine Vielzahl von Produkten. Da die LASER1205 Systeme die Industriestandards gemäß den CE-Vorschriften erfüllen, sind keine besonderen Vorkehrungen oder Schulungen erforderlich, um die Systeme sicher zu bedienen. Voll rezepturgesteuerte Prozesse hohe Laserspot-Flexibilität (>30 Arten von Spotmustern/DOE angeboten) -Schnelles Umschalten auf ausgewählte DOE's inkl. Orientierungskontrolle -Genaue Laserleistungsänderungen inkl. Leistungs- und Spotpositionskontrolle -Hochpräzise (Wafer-)Schieberposition während des Prozesses (+/-1,5µm) -Fähigkeit, gebrochene Wafer und Teilstücke zu bearbeiten