SMT-Bestückungsmaschine SIPLACE CA2

kompaktHochgeschwindigkeit

Smarte Devices, 5G-Kommunikationsstandard, autonomes Fahren: Erst konsequente Miniaturisierung und stetig wachsende Komplexität in der Elektronik machen all dies möglich. Die Schlüsseltechnologie dahinter ist System in Packages (SiP): ICs und SMT-Komponenten werden zu einem kompakten, hochinnovativen System vereint. Als hybrides System aus SMT-Bestückmaschine und Die Bonder kann die SIPLACE CA2 sowohl über Wechseltische und Förderer zugeführte SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer in einem einzigen Arbeitsgang verarbeiten. Durch die Integration des aufwändigen Die-Bonding-Prozesses in die SMT-Linie wird der Einsatz von dedizierten Spezialmaschinen in der Fertigung eingespart. Reduzierter Personaleinsatz, hoher Konnektivität und integrative Datennutzung machen die neue SIPLACE CA2 zum perfekten Match für die Intelligent Factory. Bestückung direkt auf dem Wafer: kostengünstiger und nachhaltiger Entdecken Sie die Effizienz der direkten Waferbestückung: Durch den Wegfall des Gurtungsprozesses haben Operator weniger Nachschub- und Spleißaufgaben sowie weniger Aufwand für die Materialzuführung. Bereits innerhalb eines Jahres lassen sich so 800 km Tape pro Jahr bei einer 24/7-SiP-Produktion sparen.