Schleifrad
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Beschreibung
Die chemisch-mechanische Poliermethode (CMP) wird zum Feinschleifen von Wafer-Oberflächen eingesetzt. Asahi Diamond bietet verschiedene CMP conditioners zur Anpassung an diverse Waferformen und -spezifikationen an.
Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.