Leistungskühlkörper

für thermoelektrisches Modul

Luftgekühlte Baugruppen Die effizienteste Art, Wärme aus einem großflächigen Halbleiter (>23 mm Siliciumdurchmesser) zu entfernen, ist die Verpackung in ein flaches kreisförmiges Gehäuse, das Wärme und Strom sowohl von der Anode als auch von der Kathode des Geräts mit möglichst geringem thermischen und elektrischen Widerstand fließen lässt. Diese Art von Paket wird mit vielen Namen bezeichnet: Hockey-Puck, Pressedrucksack, Flatpack und Scheibe. Aus der Sicht des Benutzers ist es das am schwierigsten zu verwendende Gehäuse, da es nicht nur zwei Kühlkörper (Anode und Kathode) benötigt, sondern auch eine Klemme, die die Baugruppe zusammenhält und genügend Kraft aufbringt, um den thermischen und elektrischen Widerstand zu minimieren. Die richtige Klemmkraft gewährleistet optimale elektrische und thermische Verbindungen zum Gerät. Darüber hinaus ist die Methode, mit der die angewandte Kraft angezogen und genau gemessen wird, nicht trivial. Übermäßiges oder zu geringes Festziehen und/oder das Nichteinhalten einer parallelen Kraft auf die Polfläche des Geräts führt häufig zu einem vorzeitigen Ausfall des Geräts. Die APS-Klemmenkonstruktion bietet Lösungen für diese Probleme. Die auf die Halbleiter-Polflächen ausgeübte Klemmkraft ist kritisch und muss den Spezifikationen des Herstellers entsprechen. Außerdem muss die Spannkraft gleichmäßig über die gesamte Oberfläche beider Polflächen und senkrecht zur Polflächenebene der montierten Vorrichtungen aufgebracht werden. Die Klemme muss die Kraft gleichmäßig über die Polflächen aufbringen und darf nicht dazu führen, dass über den gesamten Temperaturbereich, dem die Baugruppe ausgesetzt wird, mechanische Spannungen auf das Halbleiterelement übertragen werden.