Der PA165 ist ein hochdichter Leistungsverstärker-IC, der die MOSFET-Technologie und ein proprietäres Siliziumdesign nutzt, um neue Maßstäbe in Bezug auf Leistung und Wärmemanagement für Leistungsverstärker-ICs zu setzen. Mit einem Gehäuse von nur 20mm x 20mm kann dieser Baustein 4A Ausgangsstrom kontinuierlich und bis zu 10A PEAK bei Spannungsversorgungen bis zu 200V liefern. Der PA165 verwendet getrennte Stromversorgungen für den Verstärkerkern und die Ausgangsstufe, um die Gesamtverlustleistung von 28 W interner Wärmeentwicklung zu optimieren. Die thermische Effizienz wird durch das PQ-Gehäuse mit einer Wärmenase auf der Oberseite weiter verbessert, die die Montage eines einzelnen Kühlkörpers über einem einzelnen IC oder einem "Array"-Muster dieser Bauelemente vereinfacht. Der integrierte Schutz für den PA165 umfasst eine benutzerdefinierte, temperaturkompensierte Strombegrenzung und einen Temperatursensorausgang. Eine zusätzliche Ausgangsdeaktivierungsfunktion und ein Überstrom-Flag vereinfachen die Implementierung eines robusten Fehlerschutzes auf Systemebene.
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