Der ADTF3175 ist ein komplettes Time-of-Flight (ToF) Modul für hochauflösende 3D-Tiefenerkennungs- und Bildverarbeitungssysteme. Das ADTF3175 basiert auf dem ADSD3100, einem indirekten 1-Megapixel-CMOS-Time-of-Flight (iToF)-Bildsensor, und enthält außerdem das Objektiv und den optischen Bandpassfilter für den Bildsensor, eine Infrarot-Beleuchtungsquelle mit Optik, Laserdiode, Laserdiodentreiber und Fotodetektor, einen Flash-Speicher und Leistungsregler zur Erzeugung lokaler Versorgungsspannungen. Das Modul ist für mehrere Entfernungs- und Auflösungsmodi vollständig kalibriert. Zur Vervollständigung des Tiefenerkennungssystems werden die Rohbilddaten des ADTF3175 extern von einem Host-Systemprozessor oder einem Tiefen-ISP verarbeitet.
Der Bilddatenausgang des ADTF3175 ist über eine 4-Lane-MIPI-Schnittstelle (Mobile Industry Processor Interface), Camera Serial Interface 2 (CSI-2) Tx-Schnittstelle, elektrisch mit dem Host-System verbunden. Die Programmierung und der Betrieb des Moduls werden über serielle 4-Draht-SPI- und I2C-Schnittstellen gesteuert.
Das ADTF3175 hat Modulabmessungen von 42mm × 31mm × 15,1mm und ist für einen Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 65°C spezifiziert.
ANWENDUNGEN
Industrielle Bildverarbeitungssysteme
Robotik
Gebäudeautomatisierung
Systeme für erweiterte Realität (AR)
Merkmale
1024 × 1024 ToF-Bildgeber mit 3,5 μm × 3,5 μm Pixel
75 × 75 deg Sichtfeld (FOV)
Unterbaugruppe des Imager-Objektivs mit 940-nm-Bandpassfilter
Beleuchtungsunterbaugruppe mit Augensicherheitsunterstützung
4-Lane MIPI CSI-2 Tx-Schnittstelle, 1,5 Gbps pro Lane
serielle 4-Draht-SPI- und 2-Draht-I2C-Schnittstellen
NVM (Flash) für die Boot-up-Sequenz des Moduls
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