Der ADAQ23875 ist eine Präzisions-Hochgeschwindigkeits-μModule®-Datenerfassungslösung, die den Entwicklungszyklus von Präzisionsmesssystemen verkürzt, indem sie den Aufwand für die Auswahl, Optimierung und das Layout der Komponenten vom Entwickler auf das Gerät überträgt.
Durch den Einsatz der System-in-Package (SIP)-Technologie reduziert der ADAQ23875 die Anzahl der Endsystemkomponenten, indem er mehrere gemeinsame Signalverarbeitungs- und -konditionierungsblöcke in einem einzigen Gerät kombiniert und so viele Designherausforderungen löst. Zu diesen Blöcken gehören ein rauscharmer, vollständig differenzieller Analog-Digital-Wandler-Treiber (FDA), ein stabiler Referenzpuffer und ein Hochgeschwindigkeits-ADC mit 16 Bit und 15 MSPS (Successive Approximation Register).
Durch den Einsatz der iPassives®-Technologie von Analog Devices, Inc. enthält der ADAQ23875 auch wichtige passive Komponenten mit hervorragenden Anpassungs- und Drifteigenschaften, um temperaturabhängige Fehlerquellen zu minimieren und eine optimierte Leistung zu bieten (siehe Abbildung 1). Die schnelle Einschwingzeit der ADC-Treiberstufe mit vollständig differentiellem oder Single-Ended-zu-Differential-Eingang und ohne Latenz des SAR-ADCs bietet eine einzigartige Lösung für Multiplex-Signalkettenarchitekturen mit hoher Kanalzahl und Regelkreisanwendungen.
Das 9 mm × 9 mm große CSP_BGA-Gehäuse mit kleiner Grundfläche ermöglicht kleinere Geräte ohne Leistungseinbußen. Der Betrieb mit nur einer 5-V-Versorgung ist möglich, wobei der Baustein eine optimale Leistung bietet. Der ADAQ23875 verfügt über eine serielle LVDS-Digitalschnittstelle (Low Voltage Differential Signaling) mit ein- oder zweispurigen Ausgabemodi, so dass der Anwender die Schnittstellen-Datenrate für jede Anwendung optimieren kann. Der spezifizierte Betrieb des μModuls ist von -40°C bis +85°C.
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