Beidseitige Leiterplatte bleifrei
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Eigenschaften
- Merkmal
- beidseitig, bleifrei
Beschreibung
Zu den Möglichkeiten gehören automatisiertes Selektivlöten, Einpressen und Handlöten für Durchkontaktierungen, ein- und doppelseitige BGAs und uBGAs, hochdichte Gehäuse, Chip-on-Board, bleifrei und konforme Beschichtung (UR, UL, Parylene). Fähigkeiten zur Prozessvalidierung: 3D-Lötpasteninspektion (SPI), automatisierte optische Inspektion (AOI) vor und nach dem Reflow, 3D-Röntgen und wässrige und nicht-wässrige Reinigung.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.