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Schabwerkzeug GRI
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Beschreibung
Funktion(en) Entfernen des äußeren Halbleiters
Durchmesser ø15 - 240 mm
ø0.591 - 9.449 Zoll
Das Tool GRI ermöglicht es dem Anwender, Rückstände von gebundenen Halbleiterschirmen zu entfernen.
Produktvorteile Werkzeugvoreinstellung im Werk sicherer als Glas
Zertifizierungen von ENEDIS genehmigt
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.