Spender für Paste 813 200 10

zum BandlötenHandgerät

Wer eine große Zukunft haben will, muss besser sein als andere. So ist es auch bei unserer L1 Laser-Dosierpaste SSI-M. Sie wurde speziell für kontaktloses Löten entwickelt und überzeugt mit besten Eigenschaften, wie stabilen Dosiereigenschaften und einer einfachen Kontrolle der Lotpastenmenge. Sie ist vielseitig einsetzbar, lässt sich problemlos an Arbeitsabläufe anpassen und bildet immer eine zuverlässige Lötstellenverbindung. Außerdem überzeugt sie durch hervorragendes Aufschmelzverhalten im selektiven Lötprozess. Die Legierung LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu, Schmelzbereich 217-220°C) ist eine SAC-Legierung und wird von der Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) empfohlen. Bleifreie Lotpaste, 20 - 38µm, Sn-3,0Ag-0,5Cu, 217° - 220°C, Flux 13%, ROL1, No clean Legierung: LFM-48W Legierung: Sn-3.0Ag-0.5Cu Temperatur: 217° - 220°C Flussmittel: SSI-M Flussmittel %: 14 Korngröße: 20-38µm Gewicht: 20g Dose/Spule/Kartusche: Kartusche Verpackung: 20g Kartusche Flux Classifiction: L1 CC Größe: 5cc