Paste für Lötzwecke 818 000 99

Kupferauf Silberbasisfür elektrische Ausrüstung

Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht. Entdecken Sie GT(R)-S, den L1-Allrounder unter unseren Lötpasten. Diese Paste garantiert eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimiert Lötfehler. Außerdem hat sie auch auf kleinsten Strukturen einen sehr guten Druck und ist unter anderem auch für PIP/THR designed. Die Legierung LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu, Schmelzbereich 217-220°C) ist eine SAC-Legierung und wird von der Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) empfohlen. Bleifreie Lotpaste, 20 - 38µm, Sn-3,0Ag-0,5Cu, 217° - 220°C, Flux 12%, ROL1 No clean. Legierung: LFM-48 Legierung: Sn-3.0Ag-0.5Cu Temperatur: 217° - 220°C Flussmittel: GT R Flussmittel %: 12 Korngröße: 20-38µm Gewicht: 0.5kg Dose/Spule/Kartusche: Dose Verpackung: 0.5kg Dose Flux Classifiction: L1