Epoxid-Klebstoff Underfill 688

Einkomponentenfür Elektronik

- Ausgezeichnete Kapillarfunktion für schnellen Reflow - Kompatibel mit No-Clean-Flussmittelrückständen - Flussmittelwirkung zur Herstellung von Lötverbindungen - Geruchsneutral beim Drucken und Aushärten - Gute Lagereigenschaften - Härtet im bleifreien Profil aus - Nicht hygroskopisch - Keine Lunkerbildung One-Step Underfill 688 ist ein Einkomponenten-Epoxidharz mit niedriger Oberflächenspannung, das als einstufiger No-Flow-Underfill für Flip-Chip-, CSP-, BGA- und Mikro-BGA-Baugruppen entwickelt wurde. One-Step Underfill 688 verbessert die Produktzuverlässigkeit durch eine hohe Tg, einen niedrigen WAK und eine gute Füllung ohne Hohlräume. Obwohl One-Step Underfill 688 kein Flussmittel erfordert, ist es mit No-Clean-Flussmittelrückständen kompatibel und bietet eine ausgezeichnete Haftung. One-Step Underfill 688 kann direkt nach dem Lotpastendruck aufgetragen werden, woraufhin die Bauteile platziert werden und die gesamte Baugruppe gleichzeitig in einem bleifreien Standard-Reflow-Prozess reflowed und ausgehärtet wird. Dadurch entfällt die Notwendigkeit eines zweiten Montageprozesses und eines separaten Aushärtungszyklus. Das Ergebnis ist ein schnellerer Durchsatz und eine höhere Ausbeute, die in einem Schritt durch die hervorragende Kapillarwirkung, die schnellen Reflow-Eigenschaften und die schnellen Aushärtungsgeschwindigkeiten erzielt werden. One-Step Underfill 688 kann bei 120° C nachbearbeitet werden, und die Viskosität des Produkts bleibt während seiner gesamten Lagerzeit stabil. Dieses Produkt benetzt Lot auf OSP-, ENIG-, Chemisch-Silber- und Chemisch-Zinn-Leiterplattenoberflächen.