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Blei-Lötleiste REL61
für Elektronik

Blei-Lötleiste - REL61 - AIM Soldadura - für Elektronik
Blei-Lötleiste - REL61 - AIM Soldadura - für Elektronik
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Eigenschaften

Material
Blei
Anwendung
für Elektronik

Beschreibung

- Reduziert die Bildung von Zinnwhiskern - Verbesserte Zuverlässigkeit im Vergleich zu SAC- und silberarmen/nicht-silberhaltigen Legierungen - Kostengünstige SAC-Legierung - Verbesserte thermische Wechselbelastbarkeit - Verbesserte Benetzung im Vergleich zu allen Low/No-Silver-Legierungen - Nur zur Verwendung im bleifreien Prozess REL61™ von AIM besteht aus Zinn, Wismut, Silber, Kupfer und Spuren von elementaren Kornstrukturveredlern. REL61 reduziert nachweislich die Bildung von Zinnwhiskern und übertrifft SAC-Legierungen in Bezug auf Temperaturschock-, Vibrations- und Fallstoßfestigkeit. REL61 bietet dem Elektronikmarkt eine kostengünstige Alternative zu SAC-Legierungen, deren Zuverlässigkeit und Leistungseigenschaften denen von SAC305 und anderen silberarmen oder silberfreien Lötlegierungen entsprechen oder diese übertreffen. REL61 hat außerdem eine niedrigere Schmelztemperatur als alle SAC- und silberfreien Legierungen und weist in Produktionstests eine hervorragende Ausbreitung, Fließfähigkeit und Benetzung auf.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.