BGA-Fassung F series

Ball Grid Array (BGA) Sockel-Adaptersysteme sind eine kostengünstige Lösung für die Gerätevalidierung und -entwicklung, wenn das Löten des ICs auf eine Leiterplatte (PCB) nicht sinnvoll ist. Das Design mit geringer Einsteckkraft ermöglicht einen einfachen Gerätetausch oder eine Reparatur vor Ort in der Produktion und vermeidet so Zeit-, Kosten- und Platinenschäden durch das Entlöten von Geräten. Der Vorteil der Lötkugel Das exklusive Lötkugelklemmen-Design von Advanced bietet eine stärkere Lötverbindung und kompensiert gleichzeitig kleinere Koplanaritätsprobleme auf der Leiterplattenoberfläche. Neben einer höheren Elastizität bieten Lötkugeln mehr Lot an jeder Verbindung als weniger effektive Lötstellenkonstruktionen und sorgen so für eine zuverlässige Verbindung.