Computer / Edge AI DLAP-3000-CF series

GPUembedded9th Generation Intel® Core™

Unterstützung für ADLINK MXM-Grafikmodule (Typ A/B, bis zu 120 W) 8. und 9. Generation Intel® Core™ i7/i5/i3, Celeron® Prozessor Zwei SODIMMs für bis zu 64 GB DDR4 non-ECC Speicher (abhängig von der CPU) DisplayPort (2 von der CPU, 4 vom MXM) 1x M.2 E-Schlüssel mit 1630 oder 2230 für Wi-Fi/Bluetooth-Modul, 1x M.2 B-Schlüssel mit 2242 oder 2280 für SATA-Speichermodul Zuverlässiger Molex Typ 12V DC-in Anschluss ADLINK bietet eine optimierte, hochverfügbare Computing-Plattform mit Erweiterungsoptionen, einschließlich der MXM-Karten. Die Plattformen der DLAP-3000-CF-Serie unterstützen leistungsintensive Workloads (z. B. Deep Learning) mit aktiver Kühlung für Anwendungen, die ein sehr hohes Maß an Rechenleistung auf begrenztem Raum erfordern. Merkmale der DLAP-3000-CF Serie: - Kleinste Embedded-GPU-Plattform (3 Liter) - Zuverlässiges MXM-GPU-Design mit niedrigem TDP - Skalierbare Grafikverarbeitung von Pascal- bis Turing-GPUs