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Computer-on-Modul / COM-Express Express-CF series
PICMG8th Generation Intel® Core™Intel® Core™ i3-8100

Computer-on-Modul / COM-Express - Express-CF series - ADLINK TECHNOLOGY - PICMG / 8th Generation Intel® Core™ / Intel® Core™ i3-8100
Computer-on-Modul / COM-Express - Express-CF series - ADLINK TECHNOLOGY - PICMG / 8th Generation Intel® Core™ / Intel® Core™ i3-8100
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Eigenschaften

Formfaktor
COM-Express, PICMG
Prozessor
8th Generation Intel® Core™, Intel® Core™ i3-8100
Anwendung
Industrie, medizinisch, Militär

Beschreibung

Das Express-CF/CFE ist das erste COM Express® COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 Modul, das den Hexa-Core (6 Kerne) 64-Bit Intel® Core™ und Xeon® Prozessor der 8. Generation (Codename "Coffeelake-H") mit Mobile Intel® QM370, HM370, CM246 Chipset unterstützt. Während frühere Generationen von Intel® Core™ i3 Prozessoren nur Dual-Cores mit 3 MB Cache unterstützten, ist der Intel® Core™ i3-8100H der erste seiner Klasse, der 4 CPU-Cores mit 6 MB Cache unterstützt. Dieses bedeutende Upgrade führt zu einer Leistungssteigerung von mehr als 80 % in MIPS (Millionen Instruktionen pro Sekunde) und zu einer nahezu Verdoppelung der Speicher-/Cache-Bandbreite, und das alles ohne nennenswerte Kostensteigerung im Vergleich zu früheren Generationen. Intel® Core™ i3 Prozessoren sind weithin als die am besten bewerteten Prozessoren anerkannt und werden daher in hochvolumigen, kostensensitiven Anwendungen bevorzugt. Sie sind eine beliebte Wahl in den Bereichen Spiele, Medizin und industrielle Steuerung, um nur einige zu nennen. Diese Hexa-Core-Prozessoren unterstützen bis zu 12 Threads (Intel® Hyper-Threading-Technologie) und bieten einen beeindruckenden Turbo-Boost von bis zu 4,4 GHz. Dank dieser kombinierten Eigenschaften eignet sich der Express-CF/CFE hervorragend für Kunden, die kompromisslose Systemleistung und Reaktionsfähigkeit in einer Lösung mit langer Produktlebensdauer benötigen. Der Express-CF/CFE verfügt über bis zu drei SODIMM-Sockel, die bis zu 48 GB DDR4-Speicher unterstützen (zwei standardmäßig oben, einer optional unten) und dabei die mechanischen Spezifikationen der PICMG COM.0 vollständig erfüllen. Module, die mit dem Xeon®-Prozessor und dem CM246-Chipsatz ausgestattet sind, unterstützen sowohl ECC- als auch Nicht-ECC-SODIMMs. Die integrierte Intel®-Grafik der Generation 9 umfasst Funktionen wie OpenGL 4.5, DirectX 12/11, OpenCL 2.1/2.0/1.2, Intel® Clear Video HD Technology

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.