Computer-on-Modul / COM-Express Express-RLP series

13th Generation Intel® Core™VGAgehärtet

Das Express-RLP COM Express Type 6 Basic Modul von ADLINK basiert auf dem Intel® Core™ Mobilprozessor der 13. Generation (ehemals Codename Raptor Lake-P) und ist das erste COM Express Modul, das Intels fortschrittliche Hybrid-Architektur (mit bis zu 6 Performance-Kernen und 8 Efficient-Kernen) nutzt und mit einer Option für Industriequalität/Echtzeit angeboten wird, um überragende Leistung für Edge-IoT-Innovationen in verschiedenen Leistungsbereichen zu bieten - bei 15W/28W/45W TDP. Das Modul bietet Unterstützung für PCIe 4.0 und DDR5-Speicher mit bis zu 4800 MT/s, 4 Displays oder USB4/TBT4 und verfügt über integrierte Intel® Iris Xe-Grafik mit bis zu 96EUs, was eine sofortige KI-Leistung auf dem Gerät ermöglicht. Ausgestattet mit der Unterstützung von Intel® TCC (Time-Coordinated Computing) und TSN (Time Sensitive Networking) gewährleistet der Express-RLP die zeitnahe Ausführung deterministischer, harter Echtzeit-Workloads mit extrem niedriger Latenz, wodurch er sich gut für geschäftskritische AIoT-Anwendungsfälle eignet, darunter industrielle Automatisierung, AMR (Autonomous Mobile Robot), autonomes Fahren, medizinische Bildgebung, Videoübertragung und mehr. Spezifikationen: Bis zu 14 Kerne (6 P-Kerne und 8 E-Kerne), 20 Threads Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Intel® Iris® Xe-Grafik 4x Bildschirme über DDI/LVDS (optional eDP, VGA) oder 2x USB4/TBT4 Bis zu 64 GB DDR5, In-Band ECC, mit bis zu 4800 MT/s 16x PCIe Gen4, 5x PCIe Gen3 Lanes 2.5GbE, Intel® TCC, TSN-fähig Option für extrem robuste Betriebstemperaturen