Computer-on-Modul / COM-HPC COM-HPC-sIDH

Intel® Atom D2700EthernetMini-PCIe

ADLINKs COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D Modul basiert auf dem Intel® Xeon® D-2700 Prozessor und verfügt über integriertes High-Speed-Ethernet für bis zu 8x 10G oder 4x 25G kombiniert mit 32 PCIe Gen4 Lanes für sofortige Reaktionsfähigkeit und Leistung. Ausgestattet mit Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI) und AVX-512-Technologien für optimale, beschleunigte KI-Leistung und Unterstützung für Time Sensitive Networking (TSN), bietet es präzise Kontrolle für harte Echtzeit-Workloads über alle vernetzten Geräte. Dieser neue ADLINK COM mit Intel® Ice Lake-D wurde für Edge- und robuste KI-Anwendungen entwickelt und ermöglicht es Systemintegratoren, alle ihre IoT-Innovationen zu realisieren, von unbemannten Luftfahrzeugen, autonomem Fahren und Roboterchirurgie bis hin zu robusten HPC-Servern, 5G-Basisstationen, automatischen Bohrungen, Schiffsmanagement und mehr. Spezifikationen: Intel® Xeon® D-2700-Prozessor Bis zu 20 Kerne, 30 MB Cache 8x 10G oder 4x 25G Ethernet 32 PCIe Gen4-, 16 PCIe Gen3-Lanes Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Unterstützung von bis zu 512 GB DDR4 Dediziertes PCIe und IPMB für die Fernverwaltung 12V Spannungseingang