Mit einer Größe von nur 75mm x 75mm ist der ADLE3900SEC ein Embedded SBC, der speziell für Size, Weight, and Power (SWAP) Anwendungen optimiert ist. Basierend auf dem Intel Atom™ SoC der E3900-Serie liefert dieses winzige Board maximale Leistung bei kleinstmöglicher Größe. Es verfügt über stromsparende Quad- und Dual-Core-Atom-Prozessoren mit integrierter Intel HD-Grafik-Engine, die eine DisplayPort-Videoausgabe = 4K-Auflösung bei 60 Hz ermöglicht.
Der ADLE3900SEC ist für den Betrieb bei -40 °C bis 85 °C ausgelegt. Es sind robuste Optionen verfügbar, einschließlich Kammertests, Underfill, Bonding und Conformal Coating.
Über die Edge-Connect-Architektur
Über den rückseitigen Board-Edge-Anschluss können zusätzliche E/A mit Standard- und kundenspezifischen Breakout-Boards leicht zugänglich gemacht werden. Dies ermöglicht eine einfache Erweiterung und trägt dazu bei, den Verkabelungsaufwand, die Integrationszeit und die Systemgröße zu reduzieren und gleichzeitig die Qualität und die MTBF insgesamt zu erhöhen.
Der Anschluss von Sensoren, Kameras und Speichermedien ist dank der vollständigen Palette an Onboard-E/A einfach: 2x Gigabit LAN, 1x USB 3.0, 1x USB 2.0, 2x PCie und SATA. Die Intel HD-Grafik-Engine unterstützt die Videoausgabe im HDMI- oder Display-Port-Format. Ein Onboard-M.2-Sockel ermöglicht es Anwendern, die schnellsten Solid-State-Speicherlösungen auf dem Markt zu installieren. Erweiterte Temperaturwerte und das fest montierte Edge-Connect-Design machen den ADLE3900SEC ideal für robuste Embedded-Anwendungen.
Produktmerkmale
Kompakte 75mm x 75mm Grundfläche
Stromsparende Intel Atom®-Prozessoren der E3900-Serie (früher Codename Apollo Lake)
4K-Auflösung bei 60 Hz am DisplayPort-Videoausgang
15 Jahre Verfügbarkeit
Robuster, gelöteter 4GB DDR4-Speicher
Option: -40C bis 85C Abschirmung
Galvanische Isolierung der Stromversorgung in Industriequalität
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