Vorzentrierungsmodul WAM200/300 VAC

Das Adenso WAM200/300 VAC-WaferAlignment.Module richtet Substrate wie runde und eckige Wafer, transparente Substrate und Carrier zentral und in Winkellage aus. Das WAM lässt sich perfekt mit dem Adenso WHR WaferHandling.Robot kombinieren – über eine Schnittstelle erhält der Roboter automatisch die Korrekturdaten vom WaferAlignment.Module. Ihre Vorteile Footprint: Platzsparend durch direkte Integration in Clustersysteme Flexibel: Unterschiedliche Substratgrößen und Geometrien möglich Produktiv: Schnelle Ausrichtung Präzise: Per Adenso DDU-Direktantriebseinheit Kostensenkend: Spart Investitions- und Betriebskosten