StakPak ist eine Familie von Hochleistungs-IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)-Presspacks und Dioden in einem fortschrittlichen modularen Gehäuse, das einen gleichmäßigen Chipdruck in Stapeln mit mehreren Bauelementen garantiert.
Obwohl das am weitesten verbreitete Gehäuse für IGBTs das isolierte Modul ist, werden für Anwendungen, die eine Reihenschaltung erfordern, Presspacks wegen der Leichtigkeit, mit der sie elektrisch und mechanisch in Reihe geschaltet werden können, und wegen ihrer inhärenten Fähigkeit, im kurzgeschlossenen Zustand zu leiten - ein wesentliches Merkmal, wenn Redundanz erforderlich ist - bevorzugt. Da IGBTs mit mehreren parallelen Chips ausgestattet sind, besteht die Herausforderung darin, bei herkömmlichen Press-Packs einen gleichmäßigen Druck auf alle Chips zu gewährleisten. ABB hat dieses Problem mit einer patentierten Federtechnologie gelöst.
Das StakPak, optimiert für die Reihenschaltung, zeichnet sich durch ein modulares Konzept aus, das auf Submodulen basiert, die in einen glasfaserverstärkten Rahmen eingebaut sind. Dies ermöglicht eine flexible Realisierung einer Reihe von Produkten für unterschiedliche Nennströme und IGBT/Dioden-Verhältnisse.
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