Die DMP63 ist die zweite Maschinengeneration für das Mikro-Laser-Sintern. Anforderungen aus der Industrie und von Universitäten haben uns geholfen, dieses verbesserte System zu entwickeln.
Sie dient der Produktivitätssteigerung bei nichtreaktiven und reaktiven Materialien. Sie verfügt über ein Nullpunktspannsystem zur einfachen Nachbearbeitung mit höchster Genauigkeit nach Industriestandard.
Wichtigste Spezifikationen:
- Infrarot-Faserlaser 50 Watt
- Laserspotgröße ≤ 30 µm
- Bauplattform □ 60 mm
- Maximale Bauhöhe 30 mm
- Schichtdicke 1 µm bis 5 µm
- Gereinigte Argon-Atmosphäre
- Gasdichtes Design - niedrige Betriebskosten
- Luftschleusen und Rapid Transfer Ports
- Verarbeitung von hochreaktiven Materialien
- Nullpunkt-Klemmsystem
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