Lasermikrobearbeitungsmaschine microDICE

für die Halbleiterindustrie

TLS-Dicing™ System zum Vereinzeln von Halbleiter-Wafern 3D-Micromacs hochleistungsfähiges microDICE™ System vereinzelt Halbleiterwafer in einzelne Chips unter Nutzung der TLS-Dicing™-Technologie (Thermisches Laserstrahl Separieren). Die microDICE™ senkt die Kosten für das Vereinzeln der Wafer signifikant. Durch Nutzung der innovativen TLS-Dicing™-Technologie wird eine hervorragende Kantenqualität erzielt. Insbesondere bei der Bearbeitung von SiC-Wafern wird eine Steigerung von Ausbeute und Durchsatz realisiert. Die microDICE™ bietet die folgenden Vorteile: ‚Signifikante Steigerung der Produktionsleistung durch Schneidgeschwindigkeiten von bis zu 300 mm/s Minimale Betriebskosten Erhöhung der Chipanzahl pro Wafer durch reduzierte Straßenbreite