Vollautomatische Diebonder

... Der Esec 2100 hS ix ist das neueste Mitglied der 2100 i Die Bonder Familie. Er ist optimiert für höchste Geschwindigkeit und kratzfreien Transport dank des einfach zu bedienenden motorisierten und programmierbaren Rail Strip Handlers. Auch ...

... bringen die Prozesskontrolle auf ein bisher nicht gekanntes Niveau. Zu guter Letzt führt die Esec 2100 sD advanced i die automatische Optimierung des Werkzeugversatzes und des Dispensdrucks nach einem Spritzenwechsel ...

... Der neue Esec Die Bonder 2009 SSIE wurde entwickelt, um alle anstehenden Herausforderungen im Power Die Attach zu bewältigen. Seine beispiellose Produktivität und Prozesskontrolle sind in der Branche unübertroffen. Dank der patentierten ...

... Der Esec 2009 fSE ist der schnellste Weichlöt-Die-Bonder der Branche mit einem breiten Anwendungsspektrum. An erster Stelle ist das Point-to-Line Pick & Place mit stationärem Indexer zu nennen, das eine Steigerung des Durchsatzes und ...

... Mit dem neuen Datacon 8800 FC QUANTUM advanced setzt Besi erneut den Maßstab für Geschwindigkeit und Produktivität. Die hochmoderne Bewegungssteuerung, das einzigartige CRYSTAL-Konzept - ein glasbasierter Fluxer - und die verbesserte ...

... Mit einem sich abzeichnenden Trend zur Befestigung dünnerer Matrizen und Substrate bietet die iStack™ W+ eine Lösung für das Wafer Level Die Attachment. Funktionen & Optionen Hochpräzisionskit (5 μm) Mapping-Funktionen (Substrat / Wafer) Kit ...

Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.5µm @ 3 sigma. Dank der schützenden ...

Halbautomatischer Sub-Micron Bonder Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm2 sowie Bondkräfte bis 1000 N. Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues ...

Flexibler Sub-Micron Die Bonder Der Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda ist dort gefragt, wo es auf hochgenaues Platzieren, Montieren und Packaging ankommt. Dank seines modularen Designs ist er flexibel einsetzbar und lässt sich einfach ...

... wurde Die Anlage kann mit Modulen wie automatischer Be- und Entladung und Vorhärtung des Produkts ausgestattet werden und kann automatisch Funktionen wie automatische Be- und Entladung ...