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Open Top THT-Sockellösung geeignet für Single Inline packages (SIP) Rastermaß von 1,00 mm bis 2,00 mm Variable Sockelkontur entsprechend den Gehäuseabmessungen Open Top Lösung, geeignet für manuelle Beladung Hervorragende Haltbarkeit ...
Yamaichi Electronics
Open Top THT-Sockellösung geeignet für Dual Inline packages (DIP) Rastermaß von 1,778 mm Variable Sockelkontur entsprechend den Gehäuseabmessungen Open Top Lösung, geeignet für manuelle und automatische Beladung Hervorragende Haltbarkeit ...
Yamaichi Electronics
Open Top THT-Sockellösung geeignet für Dual Inline packages (DIP) Rastermaß von 2,54 mm Variable Sockelkontur entsprechend den Gehäuseabmessungen Open Top Lösung, geeignet für manuelle und automatische Beladung Hervorragende Haltbarkeit ...
Yamaichi Electronics
Stiftleisten RM 1,00mm, gerade/gewinkelt, 1-/2-reihig Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Kontaktmaterial Vierkantstift 0,30mm, Kupferlegierung Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni ...
W+P PRODUCTS
Stiftleisten RM 5,00mm, gerade - Rundkontakte 1,30mm Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Kontaktmaterial Rundstift Ø1,30mm, Kupferlegierung Lötbarkeit IEC 60512-12A Durchgangswiderstand 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1,5kVAC Nennspannung ...
W+P PRODUCTS
Stiftleisten, Stiftleiste Micro Match 1,27 mm Ausführung für Einlötmontage Raster (mm) - 1,27 Polzahl - 4, 6, 8, 10 ... 24 Buchse / Stift - Stift Gegenstecker - ø 0,40x0,68 Kodierung - ja Material ...
MPE-GARRY
Buchsenleisten, Buchsenleiste für 0,46 mm Stift, 1,27 mm Einreihige Version. Raster (mm) - 1,27 Steckbar mit (von, bis) - ☐ 0,46 Polzahl - 3, 4, 5, 6 ... 40 Buchse / Stift - Buchse Kodierung - nein Verriegelung - Nein Material ...
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