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... Schleifen und Polieren des Substrats kann die Parallelität zwischen Ober- und Unterseite verbessert werden. Dies hat den Vorteil, dass die Kapazität und Induktivität des Substrats besser kontrolliert ...
... Wärmeleitfähigkeit und Feuerbeständigkeit Gute Korrosions- und Verschleißbeständigkeit Sehr gute elektrische Isolierung Die Aluminiumoxid-Substrate verfügen außerdem über mehrere einzigartige Eigenschaften: Gute Oberfläche ...
... sehr ähnlich ist. Diese Ähnlichkeit macht AIN-Substrate zu einer ausgezeichneten Wahl für Halbleiteranwendungen, bei denen das Wärmemanagement entscheidend ist. Innovacera, ein führender Anbieter dieser Substrate, ...
... Das IC-Substrat ist ein Zwischenmedium, das Chip und Leiterplatte miteinander verbindet. Chip und Leiterplatte können über den internen Schaltkreis verbunden werden. Es ist eine Schlüsselkomponente des IC-Verpackungsprozesses, ...
Teilstabilisiertes Zirkoniumdioxid PSZ ist ein spezifisches teilstabilisiertes Zirkoniumdioxidsubstrat für Dünnschichtanwendungen. Dieses Substratmaterial verbindet gute elektrische Isolationseigenschaften (bei Raumtemperatur) mit hoher ...
KERAFOL Keramische Folien
... sich die Substrate durch ihre Hochfrequenzeigenschaften aus. Minituarisierung und hohe Integration sind durch die Multilayer-Verdrahtung, die Multi-Cavity-Struktur und die Surgace/Burried-Druckwiderstände möglich. Die ...
... Zuverlässigkeit auf Montageebene. Das neue Material hat eine sehr geringe thermische Ausdehnung, wodurch die Verformung des Substrats während des Packaging-Prozesses reduziert wird. Seine optimierten mechanischen Eigenschaften ...
... Substrat, das das schwache Raman-Streulicht der Moleküle verstärkt Das Substrat für die oberflächenverstärkte Raman-Spektroskopie (SERS) verstärkt das Raman-Streulicht von Molekülen und ermöglicht so ...
HAMAMATSU
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