Stapelsteckverbinder

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Datensteckverbinder
Datensteckverbinder
DF17 Series

Primärstrom: 0,3 A
Spannung: 50 V
Schritt: 0,5 mm

0,5 mm Pitch Board-to-Board-Anschluss 1. Leistungssteigerung 2. Mit Metallbeschlag verfügbar 3. Breite Variationen der Kontaktnummer 4. Stapelhöhe 4 bis 8 mm

Datensteckverbinder
Datensteckverbinder
DF12 Series

Primärstrom: 0,3 A
Spannung: 50 V
Schritt: 0,5 mm

1. Breites Sortiment und Steckhohen. Im 0,5mm Raster sind hier Stapelhohen von 3mm, 3,5mm, 4,0mm und 5,0mm verfugbar. 2. Unterstutzt die automatische Bestuckung ohne zusatzliche Hilfsmaterialen. Eine freie Ansaugflache erlaubt die automatische ...

Miniatur-Steckverbinder
Miniatur-Steckverbinder
A3B/A3C/A4B series

Primärstrom: 1, 2 A
Spannung: 200 V
Schritt: 2 mm

Datensteckverbinder
Datensteckverbinder
405-52120-51

Primärstrom: 1,7, 5,1, 5,5, 16 A
Schritt: 0,8 mm
Datenrate: 16 Gb/s

• Polzahl 20 • Bauhöhe 1.15 mm • EMV-Schirmung • Anschlusstechnik SMT • Performance level 1 Grundlagen Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 20 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand - 6.0 mm bis 13.5mm Material Isolierkörper ...

Datensteckverbinder
Datensteckverbinder
MA01 Series

Primärstrom: 0,5 A
Spannung: 50 V
Schritt: 0,635 mm

... Dieses Produkt erweitert den Spielraum der Board-to-Board-Verbinder der Serie MA01. Die schwimmende Toleranz wurde von den herkömmlichen 0,5 mm auf 0,8 mm in X- und Y-Richtung erweitert. Schwimmende Toleranz: 0.8 mm in X- und Y-Richtung Stapelhöhen-Toleranz ...

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Japan Aviation Electronics Industries
Datensteckverbinder
Datensteckverbinder
AX01 Series

Primärstrom: 0,5 A
Spannung: 50 V
Schritt: 0,635 mm

... Die AX01-Serie ist die nächste Generation der schwimmenden Board-to-Board-Steckverbinder. Dieses Produkt zeichnet sich durch eine äußerst zuverlässige Zwei-Punkt-Kontaktstruktur aus, die eine Hochgeschwindigkeitsübertragung von über 8 ...

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Japan Aviation Electronics Industries
Datensteckverbinder
Datensteckverbinder
WP26DK Series

Primärstrom: 0,3, 3 A
Spannung: 50, 250 V
Schritt: 0,35 mm

... Mit der Verbreitung neuer Technologien wie 5G nimmt die Bestückungsdichte von Teilen in kleinen mobilen Geräten wie Smartphones, tragbaren Geräten und Tablet-PCs zu. Es gibt auch Trends zur Verbesserung bestehender Funktionen, einschließlich ...

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