SMT-Fassungen

... Polzahl 12 • Bauhöhe 4.85 mm • EMV-Schirmung • Anschlusstechnik SMT • Performance level 1 Grundlagen Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 12 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand ...

... Polzahl 20 • Bauhöhe 4.85 mm • EMV-Schirmung • Anschlusstechnik SMT • Performance level 1 Grundlagen Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 20 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand ...

• Polzahl 32 • Bauhöhe 4.85 mm • EMV-Schirmung • Anschlusstechnik SMT • Performance level 1 Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 32 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand ...

• Polzahl 20 • Bauhöhe 10,85 mm • EMV-Schirmung • Anschlusstechnik SMT • Performance level 1 Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 20 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand ...

• Polzahl 12 • 90° abgewinkelt • EMV-Schirmung • Anschlusstechnik SMT • Performance level 1 Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 12 Anschlusstechnik - SMT Isolierkörper - LCP, ...

... Polzahl 20 • 90° abgewinkelt • EMV-Schirmung • Anschlusstechnik SMT • Performance level 1 Grundlagen Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 20 Anschlusstechnik - SMT Betriebstemperatur ...

... • 90° abgewinkelt • EMV-Schirmung • Anschlusstechnik SMT • Raster 0.8 mm • Performance level 1 Grundlagen Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 32 Anschlusstechnik - SMT Betriebstemperatur ...

... • 90° abgewinkelt • EMV-Schirmung • Anschlusstechnik SMT • Raster 0.8 mm • Performance level 1 Grundlagen Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 80 Anschlusstechnik - SMT Betriebstemperatur ...

• Polzahl 12 • Bauhöhe 4.85 mm • Anschlusstechnik SMT • Raster 0.8 mm • Performance level 1 Grundlagen Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 12 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand ...

• Polzahl 20 • Bauhöhe 4.85 mm • Anschlusstechnik SMT • Raster 0.8 mm • Performance level 1 Grundlagen Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 20 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand ...

Zentrale Signalkontakte (elektrisch) für freiliegende Pads verfügbar Geeignet für Gehäuse bis zu einer Dicke von 1,00 mm Gestanzter freitragender Kontakt Quadratische, kompakte Abmessungen, geeignet für automatische Beladung Gestanzter ...

Open top THT-Sockellösung für QFN-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,40 mm oder 0,50 mm Geeignet für Gehäuseumrissgrößen im Bereich von 4 - 8 mm² und 0,70 - 1,30 mm Dicke Aktive Ausrichtung für IC-Gehäusepositionierung Freitragend gestanzter ...

Clamshell CMT-Lösung Geeignet für BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,40 mm U-förmige oder doppelt gebogene Kontaktstruktur Kompakte Lösung geeignet für Anwendungen manueller Art Passend für verschiedene Arten der Depopulation Gestanzter ...

... Volle Flexibilität durch gebohrten Isolator und gefrästen Pusher Steckzyklen 20.000 Betriebstemperatur -40 °C – 150 °C Sockel Typ Clamshell (Anfangs-) Kontaktwiderstand 500 Milliohm Isolationswiderstand 1 ...

... 1,27mm Abstand. Lösungen zur Obsoleszenz für die meisten SMT- oder Durchgangsloch-Leitungsarten. Sourcing und Geräteanbindung für passive und aktive Komponenten. Abstandshalter, Lötvorformen, SMT-Designs und mehr. ...

... Schnittstellenverbindung Steckverbinder - Wire to Board Familientyp - Eingang/Ausgang Technologie - D-Sub Teilung - Andere Smt - nein Anzahl der Stromkreise - 9, 15, 25, 37 Geeignetes Kabel - AWG #28 bis #20 Konform ...