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X-Hub: 280 mm
Y-Hub: 20 mm
Z-Hub: 24 mm
Vereinfachen Sie komplexe Bearbeitungsprozesse beim Schneiden von Schläuchen für medizinische Anwendungen Erzielen Sie Erfolge in der Medizinprodukteindustrie und anderen Anwendungen dank der ultraschnellen MLTC Laser-Rohrschneidplattform. ...
X-Hub: 500 mm
Y-Hub: 300 mm
Z-Hub: 300 mm
... Die präzise, kompakte, modulare, aufrüstbare Mikrobearbeitungsmaschine Sie integriert unser komplettes Angebot an Laserquellen Sie ist eine modulare und flexible Maschine Mit dem LS-Roboter Die Maschine ist bereit ...
LASEA
X-Hub: 500 mm
Y-Hub: 300 mm
Z-Hub: 300 mm
... Die autonome Hochpräzisions-Industriemaschine für die Mikrobearbeitung von geraden Kanten und die Dekoration in der Uhrenindustrie Integration des Moduls LS-Precess Dieses Modul, das mit dem galvanometrischen Scanner der Maschine gekoppelt ...
LASEA
X-Hub: 300, 50, 160 mm
Y-Hub: 50, 160, 300 mm
Z-Hub: 300, 20 mm
... Möglichkeit, alle LASEA-Module zu integrieren. Dieses vielseitige System eignet sich hervorragend für verschiedene Anwendungen wie Schneiden, Bohren, Gravieren, Texturieren und mehr. Präzision und Stabilität Das LS-Lab ...
LASEA
... für die wir eine geeignete Lösung entwerfen können. Alle Anwendungen Wir integrieren die für die Anwendung (Schweißen, Schneiden, Markieren, Bohren, etc.) geeignete Lasertechnologie in die Umgebung des Kunden, entweder ...
LASEA
X-Hub: 600 mm
Y-Hub: 300 mm
Positioniergenauigkeit: 0,002 mm
Die microSTRUCT™ C bietet die folgenden Vorteile: ‚Zwei voneinander unabhängige und frei konfigurierbare Arbeitsbereiche Integration von bis zu zwei unterschiedlichen Laserstrahlenquellen Verschiedene optische Konfigurationen Schneller ...
precSYS 5-Achs-Mikrobearbeitungs-System Das precSYS Mikrobearbeitungs-Sub-System erlaubt die industrielle Laser-Mikrobearbeitung, beispielsweise für Bohr- und Schneidprozesse oder Oberflächenstrukturierung. Durch die Verwendung von Ultrakurzpuls-(UKP)-Lasern ...
... integrierten Halbleiterschaltungen, einschließlich Schneiden und Würfeln von Einzel- und Doppelmesa-Glaspassivierungsdioden-Wafern, Schneiden und Würfeln von Einzel- und Doppelmesa-Thyristor-Wafern, Schneiden ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
... Wandstärke, Oberflächenrauheit, Materialeigenschaften, Zugfestigkeit, ... hergestellt werden Die Laserwellenlängen für das Schneiden dünner Metalle reichen von UV bis NIR. Hochgeschwindigkeits-Faserlaser (1064 nm) schmelzen ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
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