Schneid-Mikrobearbeitungsmaschinen

X-Hub: 280 mm
Y-Hub: 20 mm
Z-Hub: 24 mm

Vereinfachen Sie komplexe Bearbeitungsprozesse beim Schneiden von Schläuchen für medizinische Anwendungen Erzielen Sie Erfolge in der Medizinprodukteindustrie und anderen Anwendungen dank der ultraschnellen MLTC Laser-Rohrschneidplattform. ...

X-Hub: 600 mm
Y-Hub: 300 mm
Positioniergenauigkeit: 0,002 mm

Die microSTRUCT™ C bietet die folgenden Vorteile: ‚Zwei voneinander unabhängige und frei konfigurierbare Arbeitsbereiche Integration von bis zu zwei unterschiedlichen Laserstrahlenquellen Verschiedene optische Konfigurationen Schneller ...

X-Hub: 500 mm
Y-Hub: 300 mm
Z-Hub: 300 mm

... Die autonome Hochpräzisions-Industriemaschine für die Mikrobearbeitung von geraden Kanten und die Dekoration in der Uhrenindustrie Integration des Moduls LS-Precess Dieses Modul, das mit dem galvanometrischen Scanner der Maschine gekoppelt ...

X-Hub: 300, 50, 160 mm
Y-Hub: 300, 50, 160 mm
Z-Hub: 300, 20 mm

... Möglichkeit, alle LASEA-Module zu integrieren. Dieses vielseitige System eignet sich hervorragend für verschiedene Anwendungen wie Schneiden, Bohren, Gravieren, Texturieren und mehr. Präzision und Stabilität Das LS-Lab ...

... für die wir eine geeignete Lösung entwerfen können. Alle Anwendungen Wir integrieren die für die Anwendung (Schweißen, Schneiden, Markieren, Bohren, etc.) geeignete Lasertechnologie in die Umgebung des Kunden, entweder ...

... Es ist wirklich eine Revolution in der Welt des Lasers und ermöglicht es dem Benutzer, : - Verkürzung des Produktionszyklus - Eine hohe Präzision im Bearbeitungsprozess zu erreichen - Verbesserung der Qualität - Verringerung der Nachbearbeitungsphase ...

precSYS 5-Achs-Mikrobearbeitungs-System Das precSYS Mikrobearbeitungs-Sub-System erlaubt die industrielle Laser-Mikrobearbeitung, beispielsweise für Bohr- und Schneidprozesse oder Oberflächenstrukturierung. Durch die Verwendung von Ultrakurzpuls-(UKP)-Lasern ...

... integrierten Halbleiterschaltungen, einschließlich Schneiden und Würfeln von Einzel- und Doppelmesa-Glaspassivierungsdioden-Wafern, Schneiden und Würfeln von Einzel- und Doppelmesa-Thyristor-Wafern, Schneiden ...

... Wandstärke, Oberflächenrauheit, Materialeigenschaften, Zugfestigkeit, ... hergestellt werden Die Laserwellenlängen für das Schneiden dünner Metalle reichen von UV bis NIR. Hochgeschwindigkeits-Faserlaser (1064 nm) schmelzen ...