Probecards

Mit mehreren Optionen zur Verlängerung der Lebensdauer und verschiedenen Sicherheitsfunktionen für den Wafer bringt die ViProbe®II alle Vorteile der ViProbe® auf die nächste Stufe Min. Pitch des Prüflings - 50 µm Min. Durchmesser ...

Lamellenbeams bieten verschiedene Vorteile hinsichtlich HF- und Kraftbedarf. Die kurze Sondenlänge sowie die flexible Lamellenanzahl machen sie zur perfekten Lösung für anspruchsvolle Anwendungen. Min. Pitch des Prüflings - 60 µm Max. ...

Die Prüfung von WLCSP-, SiP- oder Flipchip-Wafern erfordert Kontaktelemente, die hohen Strömen standhalten und gleichzeitig eine hohe Signalintegrität gewährleisten. Die FEINMETALL FeinProbe® meistert diese Anwendungen hervorragend. Min. ...

Anpassbar an eine enorme Bandbreite an Anwendungen und Padmaterialien ist es seit vielen Jahren die vertikale Lösung auf dem Markt und wird besonders wegen seiner einzigartigen einfachen Reparierbarkeit geschätzt. Min. Pitch des Prüflings ...

... Die branchenführende Leistung des HFTAP K32-Produkts reiht sich in FormFactors Serie von Hochfrequenztest-Tastkopfkarten ein, zu der auch die K10, K16 und K22 gehören, die zum Testen von 1,0 GHz, 1,6 GHz und 2,2 GHz DRAM-Bauteilen verwendet ...

... Die neuesten DRAM-Chips liefern extrem schnelle und reibungslose Grafik- und Cache-Speicherreaktionen in Spielekonsolen und PCs sowie in Serveranwendungen. Sie ermöglichen eine rasant steigende Speicherkapazität in immer kleineren Mobiltelefonen, ...

... SmartMatrix™ 3000XP bietet 300-mm-Full-Wafer-Kontakttests für mobile und handelsübliche DRAMs, Grafikspeicher (GDDR), Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) und neue Speicherbausteine. Diese Plattform wurde speziell entwickelt, um schnelle ...