Prepreg-Leiterplatten

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SIP-Leiterplatte
SIP-Leiterplatte
KN518

Working at -40℃ -+70 ℃ (Industrail Standard) 20+ I/O output and imput for external Control like CCTV, Door, Signal light...etc Camera optional TFT display Webpage up to 50+ IP station direct call without Server Adjustable sound ...

GSM-Leiterplatte
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KN520

Die GSM-Leiterplatte wird von KNTECH hergestellt, dem größten Experten für die Herstellung industrieller Telefone in Asien. Die GSM-Leiterplatte KN520 unterstützt derzeit ein beliebiges Schalten von 3 ...

Prepreg-Leiterplatte
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EMS105

Qualität, Prozess und Rückverfolgbarkeit sind Schlüsselkomponenten für die erfolgreiche Herstellung von Pulsoximeter-Sensormodulen. Als Dienstleister für die elektronische Fertigung mit 20 Jahren Erfahrung in der Fertigung verfügt TECOO ...

Prepreg-Leiterplatte
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EMS105

... Anwendungen: Unser hochpräziser OEM Medical PCBA Service ist ideal für eine breite Palette von Sicherheitsanwendungen im medizinischen Bereich, einschließlich: Sichere Datenübertragung: Schutz von Patientendaten bei ...

Prepreg-Leiterplatte
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M04C33269

... Plattendicke:1,6mm Abmessung:118*57.5mm Rohmaterial:PTFE+FR4 Kupferdicke auf der Platinenoberfläche:56um Kupferdicke im Lochzylinder:25um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,20mm Minimaler Lochdurchmesser:0,25mm Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u" Anwendung:Kommunikation Unsere ...

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Prepreg-Leiterplatte
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M02C23267

... Plattendicke:2,0mm Dimension:111*84.84mm Rohmaterial:FR4 IT180A Kupferdicke auf der Platinenoberfläche:≥56um Kupferdicke im Bohrlochzylinder:25um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,20mm Minimaler Lochdurchmesser:0,45mm Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u" Anwendung:Automatische ...

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Mehrschichtleiterplatte
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M18C09478

... Anzahl der Schichten: 18 Plattendicke:4.0mm Dimension:30.98*25.2mm Rohmaterial:FR4 EM827 Kupferdicke auf der Platinenoberfläche:140um Kupferdicke im Bohrlochkörper:70um Min.Leitungsbreite/Leerstand:0,3mm Minimaler Lochdurchmesser:0,4mm Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥2u" Anwendung:Stromversorgung ...

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Prepreg-Leiterplatte
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M04C16506

... Großvolumige Produktionskapazität: 1 Million Sqft. Unsere führende Leiterplattentechnologie bietet eine integrierte Lösung vom Schaltplandesign und technischer Unterstützung bis hin zur Massenproduktion: Single-Ended- und Differential-Impedanzkontrolle ...

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Mehrschichtleiterplatte
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S12U04997

... Anzahl der Schichten: 12 Plattendicke:1,6mm Dimension:111.2*177.6mm Rohmaterial:FR4 TG170 SY Kupferdicke auf der Platinenoberfläche:38um Kupferdicke im Lochzylinder:20um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,075mm Minimaler Lochdurchmesser:0.2mm Oberflächenveredelung:Immersionsgold+Goldfinger Anwendung:Gesundheitswesen Wir ...

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Mehrschichtleiterplatte
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M40C23268

... Das einzigartige SLPS-ERP-System ermöglicht es uns, den gesamten Produktionsprozess in der Handfläche zu überwachen. Unsere spezielle Burkle-Pressmaschine sorgt für eine exzellente Genauigkeit der Temperaturkurve beim Laminierpressen ...

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Prepreg-Leiterplatte
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M40C23268

... Plattendicke:0,14mm Abmessung:88*57.64mm Rohmaterial:doppelseitig, RD-Kupfer ohne AD Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte: 20 um Kupferdicke in der Lochtrommel:9um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,05mm Minimaler Lochdurchmesser:0,2mm Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u" Anwendung:Mobiltelefonmodul Unser ...

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RM02C00360

... Plattendicke:0,14mm Abmessung:88*58.68mm Rohmaterial:doppelseitig, RD-Kupfer ohne AD Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte: 20 um Kupferdicke in der Lochtrommel:9um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,075mm Minimaler Lochdurchmesser:0.2mm Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u" Anwendung:GPS Unser ...

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Prepreg-Leiterplatte
Prepreg-Leiterplatte
RM02C00143

... Plattendicke:0,14mm Abmessung:86*57.69mm Rohmaterial:doppelseitig, RD-Kupfer ohne AD Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte: 20 um Kupferdicke in der Lochtrommel:9um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,075mm Minimaler Lochdurchmesser:0.2mm Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u" Anwendung:industrieller ...

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RS02C00049

... Plattendicke:0,14mm Abmessung:86*57.69mm Rohmaterial:doppelseitig, RD-Kupfer ohne AD Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte: 20 um Kupferdicke in der Lochtrommel:9um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,05mm Minimaler Lochdurchmesser:0,2mm Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u" Anwendung:LED-Anzeige Unser ...

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