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Working at -40℃ -+70 ℃ (Industrail Standard) 20+ I/O output and imput for external Control like CCTV, Door, Signal light...etc Camera optional TFT display Webpage up to 50+ IP station direct call without Server Adjustable sound ...
Die GSM-Leiterplatte wird von KNTECH hergestellt, dem größten Experten für die Herstellung industrieller Telefone in Asien. Die GSM-Leiterplatte KN520 unterstützt derzeit ein beliebiges Schalten von 3 ...
Qualität, Prozess und Rückverfolgbarkeit sind Schlüsselkomponenten für die erfolgreiche Herstellung von Pulsoximeter-Sensormodulen. Als Dienstleister für die elektronische Fertigung mit 20 Jahren Erfahrung in der Fertigung verfügt TECOO ...
... Plattendicke：1,6mm Abmessung：118*57.5mm Rohmaterial：PTFE+FR4 Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：56um Kupferdicke im Lochzylinder：25um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,20mm Minimaler Lochdurchmesser：0,25mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u" Anwendung：Kommunikation Unsere ...
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... Plattendicke：2,0mm Dimension：111*84.84mm Rohmaterial：FR4 IT180A Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：≥56um Kupferdicke im Bohrlochzylinder：25um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,20mm Minimaler Lochdurchmesser：0,45mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u" Anwendung：Automatische ...
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... Anzahl der Schichten: 18 Plattendicke：4.0mm Dimension：30.98*25.2mm Rohmaterial：FR4 EM827 Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：140um Kupferdicke im Bohrlochkörper：70um Min.Leitungsbreite/Leerstand：0,3mm Minimaler Lochdurchmesser：0,4mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥2u" Anwendung：Stromversorgung ...
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... Großvolumige Produktionskapazität: 1 Million Sqft. Unsere führende Leiterplattentechnologie bietet eine integrierte Lösung vom Schaltplandesign und technischer Unterstützung bis hin zur Massenproduktion: Single-Ended- und Differential-Impedanzkontrolle ...
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... Anzahl der Schichten: 12 Plattendicke：1,6mm Dimension：111.2*177.6mm Rohmaterial：FR4 TG170 SY Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：38um Kupferdicke im Lochzylinder：20um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,075mm Minimaler Lochdurchmesser：0.2mm Oberflächenveredelung：Immersionsgold+Goldfinger Anwendung：Gesundheitswesen Wir ...
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... Das einzigartige SLPS-ERP-System ermöglicht es uns, den gesamten Produktionsprozess in der Handfläche zu überwachen. Unsere spezielle Burkle-Pressmaschine sorgt für eine exzellente Genauigkeit der Temperaturkurve beim Laminierpressen ...
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... Plattendicke：0,14mm Abmessung：88*57.64mm Rohmaterial：doppelseitig, RD-Kupfer ohne AD Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte: 20 um Kupferdicke in der Lochtrommel：9um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,05mm Minimaler Lochdurchmesser：0,2mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u" Anwendung：Mobiltelefonmodul Unser ...
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... Plattendicke：0,14mm Abmessung：88*58.68mm Rohmaterial：doppelseitig, RD-Kupfer ohne AD Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte: 20 um Kupferdicke in der Lochtrommel：9um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,075mm Minimaler Lochdurchmesser：0.2mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u" Anwendung：GPS Unser ...
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... Plattendicke：0,14mm Abmessung：86*57.69mm Rohmaterial：doppelseitig, RD-Kupfer ohne AD Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte: 20 um Kupferdicke in der Lochtrommel：9um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,075mm Minimaler Lochdurchmesser：0.2mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u" Anwendung：industrieller ...
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... Plattendicke：0,14mm Abmessung：86*57.69mm Rohmaterial：doppelseitig, RD-Kupfer ohne AD Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte: 20 um Kupferdicke in der Lochtrommel：9um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,05mm Minimaler Lochdurchmesser：0,2mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u" Anwendung：LED-Anzeige Unser ...
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