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X-Hub: 300 mm
Y-Hub: 400 mm
Laserleistung: 10 W
... Ausrüstung wird hauptsächlich für das Präzisionsschneiden und Markieren von flexiblen Leiterplatten, starren Leiterplatten und starr-flexiblen Leiterplatten verwendet. Die Anlage ist mit einer leistungsstarken ...
X-Hub: 260 mm
Y-Hub: 180 mm
Z-Hub: 140 mm
... max. Ø 135 mm. Sie trennt schonend und berührungsarm Proben verschiedenster Geometrien, Größen und Materialien. Die Trennmaschine findet Anwendung sowohl in der Metallographie, Materialographie und Mineralogie, als ...
X-Hub: 380, 290, 300 mm
Y-Hub: 350, 320, 500 mm
Schnittgeschwindigkeit: 100 mm/s
... - Schneidetoleranz: ±0,06mm - Schneidbereich: X300mm×Y500mm (Einschienenbahn) - Max. Verfahrweg : X: 385mm Y: 510mm Z: 100mm - Maximale Verfahrgeschwindigkeit: XY-Achse: 1000mm/s Z-Achse: 300mm/s - Spindeldrehzahl : Max 60000U/min - Steuerungssystem ...
X-Hub: 300 mm
Y-Hub: 500 mm
Schnittgeschwindigkeit: 100 mm/s
... - Schneidverfahren : Gerade/Kreis/Bogen - Schnitttoleranz: ±0,06mm - Wiederholgenauigkeit : ±0.03mm - Maximale Verfahrgeschwindigkeit : XY-Achse : 800mm/s Z-Achse : 300mm/s - Spindeldrehzahl : rsk40000rpm - Steuerungssystem : PC ...
X-Hub: 750 mm
Y-Hub: 500 mm
Z-Hub: 100 mm
... Visuelle PCB-Schneidemaschine - Schneidverfahren: Gerade/Kreis/Bogen - Schneidtoleranz: +0,03mm - Maximale Verfahrgeschwindigkeit: XY-Achse 1000mm/s. Z-Achse 500mm/s - Spindeldrehzahl : 4000-60000rpm ...
X-Hub: 10 mm - 150 mm
Y-Hub: 10 mm - 150 mm
Schnittgeschwindigkeit: 10 m/s - 500 m/s
... Metallografische Schneidmaschine TEKNICUT BCM Schneidkapazität bis zu 40 mm Durchmesser 7.5 HP, 3 Phasen Motor Trennscheibe dia 14" & 16" Teilespannung bis zu 103mm ( Hohlrohr ) Spindeldrehzahl variable Drehzahl : 100 ...
Schnittgeschwindigkeit: 3.000 mm/s
Laserleistung: 10 W - 100 W
Wiederholbarkeit: 2 µm
● Geeignet für IC-Substrat, FPC, RFPC ● Stressfreie, starke Kontrollfähigkeit ● Es stehen UV- und grüne Lasertypen zur Verfügung ● Geringe Karbonisierung Für SMT-Online-Schneiden, hohe Präzision, hohe Geschwindigkeit, ohnemanuelle ...
Beschreibung Die DIVISIO 2000 ist ein semi-automatischer Nutzentrenner für das stressarme Trennen von Leiterplatten. Die X- und Y-Achse verfügt über hochdynamische Linearmotortechnik. Die Z-Achse wird über einen Servomotor angetrieben. ...
ASYS GROUP
Schnittgeschwindigkeit: 100 mm/s
Laserleistung: 15 W
Wiederholbarkeit: 1 µm
... für die Bearbeitung von 2-Zoll-, 4-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafern Eigenschaften: 1. Mit 355nm UVlaser hat die Schneidemaschine beständige Leistung, guten hellen Punkt und beständigen Langzeitbetrieb 2. Der zuverlässige ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
Schnittgeschwindigkeit: 2.000 mm/min
Rohrbrennschneidemaschinen der Baureihe SCM Rohrbrennschneidmaschinen der Baureihe SCM werden zum Schneiden von Rohren in der Vorfertigung als auch während der Montage verwendet. Die Maschinen der Baureihe SCM sind mit zwei SPS-gesteuerten ...
Kistler
X-Hub: 1.600 mm
Y-Hub: 2.500 mm
Z-Hub: 50 mm
... schneiden. Die Automatisierung dieses Schritts spart direkt eine Menge Zeit und Kosten. Die Schriftsatzsoftware für die Schneidemaschine kann den Schriftsatz ohne manuelles Layout genau ausführen. Nach vielen Tests kann ...
X-Hub: 400 mm
Y-Hub: 300 mm
Laserleistung: 10 W - 30 W
... Laserablation mit praktisch keinem Wärmeeintrag In der Lasertechnik gilt: Je kürzer der Laserpuls, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das umgebende Material. Mit einem Pikosekundenlaser wird eine wichtige Hürde überwunden: Es findet ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
... FPC-Schneidemaschine MS0404-V-B Eigenschaften 1.Professionelle Laserschneid-Software für die PCB-Industrie und einfach für die Bedienung;Die MES-System-Anpassung und nahtloses Andocken der Produktionslinie ...
die deutschen Stahlblätter der langen Lebensdauer, Blattlänge von 30 cm, einfach, die Stärke von eine Vielzahl von PWB, FPC, pp., verschiedenes dünnes Metallplatten gerade blockieren zu schneiden;
Schnittgeschwindigkeit: 0 mm/s - 400 mm/s
Laserleistung: 60 W
Gesamtlänge: 1.250 mm
... ständig nach unten laufen. CT120 PCB Schneidemaschine, Multicut PCB Separator Unterstützung Board Material: Aluminium-Substrat, Kupfer-Substrat, FR1~4, Glasfaser-Board kann geschnitten ...
Gewicht: 45 kg
... ●Max Leiterplattengröße<400mm ●Blade Umzug ●V-cut ●Two Klingen, eine nach oben und eine nach unten ●Weight: 45Kg ...
SMT MAX
... Nutzenleiterplatten Motorisierter Rollmesser auf Rollmesser Nutzenleiterplattentrenner wurde entwickelt für das Trennen von PCB’s. Das untere Rollmesser wird durch einen Motor angetrieben. Ein oberer und unterer ...
Schnittgeschwindigkeit: 3.000 mm/s
Beschleunigung: 15 m/s²
Gesamtlänge: 1 m
... EINFÜHRUNG ZUM T11 Die Tannlin T11 ist unsere neueste Innovation bei Schablonenlasersystemen. Die ultraschnelle, hochintegrierte Laserschablonenschneidmaschine verfügt über eine gleichzeitige automatische optische Inspektion, um perfekte ...
... Schneidemaschine für Tier-, PC-, PVC-, PE-Folien von der Rolle zum Bogen Schneidemaschine für Tier-, PC-, PVC-, PE-Folien von der Rolle zum Bogen - Micrcomputer Papier, Film, Etikett automatische Umschlagmaschine ...
Kunshan Dapeng Precision Machinery Co., Ltd.
... Dieses System verwendet einen ultravioletten (UV) Laser zum Schneiden von Leiterplatten, auch bekannt als PCB-Trennung. Unsere Systeme verwenden unser Through-The-Optics-Vision-System (TTOV) zur Lokalisierung von Leiterplatten-Referenzpunkten, ...
Laserleistung: 1.000 W
Betriebsdruck: 230 bar
Das Nitroplace Laserschneidsystem ist ein Gerät, das einen Laser verwendet, um Metalle, Kunststoffe und andere Materialien präzise und in hoher Qualität zu schneiden. Es ist für die Produktionsbedürfnisse verschiedener Branchen konzipiert ...
... SMT-Peripheriegeräte Name: Bauteil-Leitungen Schneidemaschine Modell: LCM-1 Kurz: Anwendbar für Komponente führt Schnitt nach Welle Löten Prozess empfehlen Kauf Schärfen Maschine, um den Cutter scharf Eigenschaften: Beste ...
Shenzhen Jaguar Automation Equipment Co., Ltd.
Laserleistung: 15 W
Gesamtlänge: 1.950 mm
Gesamtbreite: 1.350 mm
... UV-Laserbearbeitung ist „Kaltbearbeitung“, die „kalte“ Bearbeitung des Zielbereichs von PCB/FPC mit glatten Kanten und minimaler Karbonisierung auf der Platine. Dieses PCB-Laser-Depaneling-Gerät ist ...
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