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... Übersicht AI@Edge Lüfterloses Embedded AI System mit NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Merkmale - NVIDIA® Jetson AGX Orin™ - USB 3.2 Gen 2 (Typ-A) x 8 (unabhängige 10Gbps) - Intel® RealSense™ Tiefenkamera D405 Unterstützung ...
... PICO-TGU4-SEMI dank des M.2 2280 M-Schlüssels schneller arbeiten und ermöglicht so einen größeren Systemspeicher. Mit bis zu 32 GB LPDDR4x On-Board-Speicher kann es Taktraten von bis zu 3200 MHz bei einer ...
... Robuster, für hohe Temperaturen ausgelegter, SWaP-C-optimierter Computer Kleiner Formfaktor 272 mm x 230 mm x 100 mm (nur Gehäuse) Intel® Core™ i7-1185GRE Quad-Core-CPU, 32 GByte gelöteter DDR4 mit ECC 2x ...
... bis zu 2048 NVIDIA® CUDA® Kernen und bis zu 64 (64GB) Tensor-Kernen Bietet bis zu 275 TOPS und 5,3 FP32 TFLOPs an CUDA Rechenleistung Speicher: 204 GB/s Speicherbandbreite und ...
... eBOX-3670-P/E | Industrie-Box-PC Mini-PC mit modularem Aufbau, unterstützt Intel CPU der 6. bis 11 Generation CPU (TDP35W) 2×Realtek GbE LAN 4×USB3.0, 2×USB2.0, 1×USB2.0 Dongle eingebaut2×RS232/RS485,4×RS2321×PCIE ...
NODKA Automation Technology
... AMI UEFI 64MbitMemory DIMM : 2 x 260-pin SODIMMCapacity : - DDR4-2400MHz，8GB vorinstalliert (System max: 32GB)Storage SSD : 1 x Full-size PCIe Mini slot support mSATAI/O - USB ...
NODKA Automation Technology
... NP-6123/NP-6133 | Automatisierungs-PC Automatisierungs-PC, Intel H110 Express Chipsatz und Unterstützung von Intel® 6. bis 11. Generation i3, i5, i7, i9 Pentium, Celeron und LGA1151/LGA1200 Prozessoren NP-6123 ...
NODKA Automation Technology
... modularer, lüfterloser Industrie-PC mit PCI-Express-Fähigkeiten zur Unterstützung von GPUs und KI-Beschleunigern für fortschrittliche KI-Anwendungen. Er ist für OEMs konzipiert, die einen einsatzbereiten, leistungsstarken ...
SECO S.p.A.
Nächste Generation Industrie-PC mit hoher Modularität und mehreren Erweiterungsanschlüssen, der leistungsstarke KI-Anwendungen ermöglicht. Grafiken - Up to Intel® UHD graphics 770 (processor dependent) Videoauflösung Up ...
SECO S.p.A.
Boxed für Digital Signage-Anwendungen mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 SOC-Familie. (KRATER - SYS-C90-DS)
SECO S.p.A.
... Das S104 OPS-Modul wurde auf der Grundlage der Intel Alder Lake-P-Plattform der 12. Generation entwickelt und bietet Leistung mit Intels Hybrid Technology Architecture, die E-Cores und P-Cores für Bildungs- oder Konferenzlösungen kombiniert. ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... Dieses Gerät basiert auf der Intel Alder Lake-P-Plattform und nutzt die Intel Iris Xe-Grafik, um außergewöhnliche Leistung zu liefern. Es entspricht den OPS-Standards (Open Pluggable Specification) und gewährleistet eine einfache Installation, ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... Der JEC-5310 ist ein industrietauglicher BOX-PC, der Intel® Low-Power-CPUs der 11. Generation unterstützt und eine hohe Leistung sowie eine breite Palette an Schnittstellen bietet. Er bietet mehrere Speicher- und Erweiterungsoptionen, ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... Intel® Iris® Xe / UHD-Grafik für Intel® Prozessoren der 13 12-24V DC Weitbereichseingang System-Informationen System-Speicher E/A-Chipsatz EC iTE IT5782VG BIOS-Informationen AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ...
Avalue Technology Inc.
... Betriebstemp. -25°C ~ 70°C (-13°F ~ 158°F) Erweiterung Ausdehnung 1xMicro-SD-Steckplatz 4xNano SIM Steckplatz Externer E/A-Anschluss COM 16 x GPIO (8xEingang, 8xAusgang) 1 x Fehlersuche 4 x SYNC-E/A ...
Avalue Technology Inc.
... Betriebstemp. -25°C ~ 70°C (-13°F ~ 158°F) CE, FCC Klasse B Zertifizierung Informationen zur Zertifizierung CE, FCC Klasse B Externer E/A-Anschluss COM 5 x CAN FD 8 x GPIO (4xEingang, 4xAusgang) 3 ...
Avalue Technology Inc.
... 1. Integrierte Prozessorleistung: Ausgestattet mit dem stromsparenden Intel Elkhart Lake Celeron J6412-Prozessor, der ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieverbrauch bietet, ideal für Embedded- und Edge-Computing-Anwendungen. 3. ...
Fodenn Electronic Technology Co., Ltd.
... Netzwerkkonnektivität gewährleisten. Speicheroptionen: Der IPC-AC400 bietet eine breite Palette von Speicheroptionen, die 32GB/64GB/128GB/256GB/512GB ...
Fodenn Electronic Technology Co., Ltd.
... er über einen USB 3.2-Anschluss, einen USB-C-Anschluss und vier USB 2.0-Anschlüsse für eine umfassende Peripheriekonnektivität. 6. Speicheroptionen: Der Industrie-PC ...
Fodenn Electronic Technology Co., Ltd.
... Das IBOX-602-5C3L-1P System ist eine ideale, anwendungsfertige Systemplattformlösung mit zahlreichen Erweiterungssteckplätzen. Alle elektronischen Komponenten sind in einem kompakten Gehäuse untergebracht, das sich leicht in ein kundeneigenes ...
TP-IPC
... Das IBOX-602-5C3L-2P System ist eine ideale, anwendungsfertige Systemplattformlösung mit zahlreichen Erweiterungssteckplätzen. Alle elektronischen Komponenten sind in einem kompakten Gehäuse untergebracht, das sich leicht in ein kundeneigenes ...
TP-IPC
... Das IBOX-602-5C3L-3P-System ist eine ideale, anwendungsfertige Systemplattformlösung mit zahlreichen Erweiterungssteckplätzen. Alle elektronischen Komponenten sind in einem kompakten Gehäuse geschützt, das sich leicht in ein kundeneigenes ...
TP-IPC
... ● Intel® Elkhart Lake Celeron® J6412 Prozessor ● Robustes Aluminium-Gehäuse und lüfterloses Design ● M12 E/A-Anschlüsse ● -20 bis 70°C Betriebstemp. ● 9 bis 36VDC Eingang mit Zündungskontrolle ● Flexible Erweiterungsmöglichkeiten für ...
Darveen Co., Ltd.
... ● 6./7./8./9. Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9, Pentium®, Celeron® Prozessor ● 2x COM(1xRS-232/485), 3x LAN, 6x USB ● 2x DP, 1x VGA ● 1x 2.5″ SATA HDD/SSD, 1x M.2 SSD, 1x Mini PCIe in voller Länge ● 24VDC Stromeingang ...
Darveen Co., Ltd.
... ● 6./7./8./9. Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9, Pentium®, Celeron® Prozessor ●6x COM(3xRS-232/485), 3x LAN, 8x USB ●2x DP, 1x VGA ●1x 2,5″ SATA HDD/SSD, 1x M.2 SSD, 1x Mini PCIe in voller Länge ●24VDC Stromeingang ...
Darveen Co., Ltd.
... Generation Celeron 6305E/i3-1115G4/i5-1135G7/i7-1165G7 - Intel® 11th Gen Tiger Lake CPU on Board TDP 15/28W - 5 LAN Intel® GbE - 4 USB 2 COM - 1 HDMI 1 VGA - 4 POE ...
AmbiWorks
... Generation Celeron 6305E/i3-1115G4/i5-1135G7/i7-1165G7 - Intel® 11th Gen Tiger Lake CPU on Board TDP 15/28W - 5 LAN Intel® GbE - 4 USB 2 COM - 1 HDMI 1 VGA - 4 POE ...
AmbiWorks
... Elkhart Lake J6412/J6413 - Intel® Elkhart Lake J6412 CPU an Bord - 2 LAN Intel® GbE - 4 USB 6 COMI - 1 HDMI2.0b 1 DP1.4 ...
AmbiWorks
... Grafikkarte - F73 RTX2060 F73 GTX16601Ï F73 GTX1660S F48 GTX1070m F47 GTX1060m FM71 GTX1050Tim (ohne HDMI Ausgang) FM71 GTX1050m (ohne HDMI Ausgang) F75 P2000(HDMI ohne Audio, 1920*1080@60Hz) F75 P1000(HDMI ohne Audio, 1920*1080@60Hz) Chipsatz ...
ZRT Technology
... Eingebetteter lüfterloser AI-Box-PC für den medizinischen Bereich mit MXM-Steckplatz Merkmale: - Basierend auf Q170-Chipsatz - Unterstützt 6/7/8/9. Generation Intel Core i3/i5/i7 CPU - Unterstützt 2 SO-DIMM，RAM ...
ZRT Technology
... Eingebetteter lüfterloser AI-Box-PC für den medizinischen Einsatz mit MXM-Steckplatz Merkmale: - Basierend auf Q170-Chipsatz - Unterstützt 6/7/8/9. Generation Intel Core i3/i5/i7 CPU - Unterstützt 2 SO-DIMM，RAM ...
ZRT Technology
Die BoxFlex M Slim ist ein leistungsstarkes System für die Desktop- oder Wandmontage. Mit drei 80-mm-Lüftern können Intel® Core™ CPUs mit bis zu 125W TDP die volle Leistung abrufen. Mit 4 PCIe-Erweiterungen und einem zusätzlichen Steckplatz ...
Pyramid Computer GmbH
... robuste Industrie-Box-PC kann dank des G2-Staubfilters auch unter rauen Bedingungen betrieben werden. Alle Anschlüsse sind an der Frontseite verfügbar. Optional aufrüstbar mit gängigen Kameraschnittstellen wie GigE Vision, ...
Pyramid Computer GmbH
Dieser kompakte IPC ist ein leistungsstarkes und skalierbares Produkt. Einsatz findet er in zahlreichen Branchen, wie der Steuerungstechnik, der Automobilindustrie, der Kommunikations-, Automatisierungs- und Medizintechnik sowie dem Anlagen- ...
Pyramid Computer GmbH
... Unterstützt DDR4 SODIMM bis zu 32 GB Drei unabhängige Anzeigen: 1 VGA + 1 DVI/HDMI + 1 HDMI/DP Robustes und lüfterloses eingebettetes System Umfangreiche E/A-Konnektivität: 2 GbE, 8 COM, 8 USB ...
DFI
... Drei unabhängige Displays: 1 VGA + 1 DVI/HDMI + 1 HDMI/DP Umfangreiche E/A-Konnektivität: 2 GbE, 4 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1CFast Unterstützt 2 Mini PCIe und 1 M.2 NVMe-Steckplätze Betriebstemperatur: ...
DFI
... Generation/7. Generation mit Intel® Q170 Unterstützt DDR4 SODIMM bis 32 GB Drei unabhängige Displays: 1 VGA + 1 DVI/HDMI + 1 HDMI/DP Umfassende I/O-Konnektivität: 2 GbE, 4 COM, 4 USB ...
DFI
... DDR4-Speicher. Der Rackmount-PC verfügt über verschiedene rückseitige E/A-Anschlüsse, darunter 2 x COM, 2 x RJ45 LAN, 6 x USB 3.0, 1 x DVI-D, 1 x HDMI, 1 x Display Port und 3 x Audio-E/A. An der Vorderseite ...
Acnodes Corporation
... 10700 CPU mit dem Intel H410 angetrieben wird. Der Rackmount-PC verfügt über verschiedene rückseitige E/A-Anschlüsse, darunter 4 x serielle Anschlüsse, 1 x DP, 1 x HDMI, 2 x RJ45 GbE LAN, 4 x USB und ...
Acnodes Corporation
... -Hochleistungslüfter mit Kugellager, die insgesamt 56 CFM im Gehäuse erzeugen. Die Systemtemperatur reicht von 0°C bis 40°C (32°F bis 104°F). Das Rackmount-Gehäuse verfügt über einen offenen 5,25-Zoll-Laufwerksschacht ...
Acnodes Corporation
... Der PCM4-Q170 ist ein typgeprüfter und DNV-zertifizierter Marinecomputer für ECDIS, Radar und andere Marineanwendungen, für die eine IEC 60945-Zertifizierung erforderlich ist. Das PCM4-Q170 ist in einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, ...
... Box-PC, Intel Atom Elkhart Celeron J6412 Prozessor mit M12 Metallanschlüssen Merkmale Intel®Celeron J6412 2.0GHz Quad Core 4-Threads Prozessor Lüfterlose Lösung DDR4-2666/2933/3200MHz, 1 * nicht-ECC SO-DIMM-Steckplatz Speicher ...
Winsonic
... 40~70°C 。10 x GbE LAN (Optional für 8 x PoE) Speicher - 2 x DDR4 2400 MHz SO-DIMM bis zu 32GB Lan-Chipsatz - 9 x Intel i210-AT und 1 x i219 (unterstützt iAMT) Gb/s-Ethernet-Controller ...
SINTRON Technology
... MS-C906 ist ein kompakter Box-PC, der von einem Intel® 13th Gen Raptor Lake-P Embedded/Industrial SKU Series Prozessor angetrieben wird und einen extrem stromsparenden lüfterlosen Betrieb bietet. Er unterstützt bis zu ...
... Zwei SODIMMs für bis zu 32 GB DDR4 non-ECC/ ECC Speicher Umfangreiche E/A: 2x DP++, HDMI, 2x GbE, 6x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0 2x USB 3.1 Gen2, 2x USB 3.1 ...
... XComp ist ein leistungsstarker Box-PC, der von Intel® Celeron®-, Core™ i3- und i5-Prozessoren der 8. und 9. Mit der maximalen optionalen E/A-Konfiguration ist der XComp die perfekte Wahl für die massiven E/A-Anschluss- ...
... 10th Gen LGA1200 Prozessoren, bis zu 65W - 260-Pin DDR4 2933 MHz SO-DIMM x 2, bis zu 64GB (32GB pro DIMM) - USB 3.2 Gen1 (Typ-A) x 2, USB 3.2 Gen1 (Typ-C) ...
EverFocus Electronics Corporation
... Chipsatz - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit Speicher Kapazität - 64 GB (32 GB pro DIMM) Sockel - 2 x 260-Pin SO-DIMM Grafiken Controller - Intel® Iris® Xe-Grafik HDMI - HDMI 2.0a Maximale ...
... PCIe x2, SATA 6Gb/s) 1 x 2230 M.2 E-Schlüssel (WiFi/BT) Vordere E/A - 2 x USB 3.2 Gen 2x1 1 x COM-Anschluss (RS-232) 1 x Combo-Audiobuchse (Kopfhörer & Headset) 1 x Power-Taste mit LED Rückseitige E/A ...
... CPU-Gehäuse - BGA On Board Chipsatz - SOC BIOS - System-BIOS: SPI-BIOS Speicher - Architektur - Zweikanal-DDR3L Kapazität - Max. 32GB Anzeige - Grafikcontroller - Integrierte Intel-Grafikkarte VGA - Max. ...
Shenzhen Yacoo Technology Co.,Ltd.
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