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... Übersicht AI@Edge Lüfterloses Embedded AI System mit NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Merkmale - NVIDIA® Jetson AGX Orin™ - USB 3.2 Gen 2 (Typ-A) x 8 (unabhängige 10Gbps) - Intel® RealSense™ Tiefenkamera D405 Unterstützung ...
... bis zu 2048 NVIDIA® CUDA® Kernen und bis zu 64 (64GB) Tensor-Kernen Bietet bis zu 275 TOPS und 5,3 FP32 TFLOPs an CUDA Rechenleistung Speicher: 204 GB/s Speicherbandbreite und ...
... modularer, lüfterloser Industrie-PC mit PCI-Express-Fähigkeiten zur Unterstützung von GPUs und KI-Beschleunigern für fortschrittliche KI-Anwendungen. Er ist für OEMs konzipiert, die einen einsatzbereiten, leistungsstarken ...
SECO S.p.A.
Nächste Generation Industrie-PC mit hoher Modularität und mehreren Erweiterungsanschlüssen, der leistungsstarke KI-Anwendungen ermöglicht. Grafiken - Up to Intel® UHD graphics 770 (processor dependent) Videoauflösung Up ...
SECO S.p.A.
Boxed für Digital Signage-Anwendungen mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 SOC-Familie. (KRATER - SYS-C90-DS)
SECO S.p.A.
... Das S104 OPS-Modul wurde auf der Grundlage der Intel Alder Lake-P-Plattform der 12. Generation entwickelt und bietet Leistung mit Intels Hybrid Technology Architecture, die E-Cores und P-Cores für Bildungs- oder Konferenzlösungen kombiniert. ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... Dieses Gerät basiert auf der Intel Alder Lake-P-Plattform und nutzt die Intel Iris Xe-Grafik, um außergewöhnliche Leistung zu liefern. Es entspricht den OPS-Standards (Open Pluggable Specification) und gewährleistet eine einfache Installation, ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... Der JEC-5310 ist ein industrietauglicher BOX-PC, der Intel® Low-Power-CPUs der 11. Generation unterstützt und eine hohe Leistung sowie eine breite Palette an Schnittstellen bietet. Er bietet mehrere Speicher- und Erweiterungsoptionen, ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... Zwei SODIMMs für bis zu 32 GB DDR4 non-ECC/ ECC Speicher Umfangreiche E/A: 2x DP++, HDMI, 2x GbE, 6x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0 2x USB 3.1 Gen2, 2x USB 3.1 ...
Die BoxFlex M Slim ist ein leistungsstarkes System für die Desktop- oder Wandmontage. Mit drei 80-mm-Lüftern können Intel® Core™ CPUs mit bis zu 125W TDP die volle Leistung abrufen. Mit 4 PCIe-Erweiterungen und einem zusätzlichen Steckplatz ...
Pyramid Computer GmbH
... robuste Industrie-Box-PC kann dank des G2-Staubfilters auch unter rauen Bedingungen betrieben werden. Alle Anschlüsse sind an der Frontseite verfügbar. Optional aufrüstbar mit gängigen Kameraschnittstellen wie GigE Vision, ...
Pyramid Computer GmbH
Dieser kompakte IPC ist ein leistungsstarkes und skalierbares Produkt. Einsatz findet er in zahlreichen Branchen, wie der Steuerungstechnik, der Automobilindustrie, der Kommunikations-, Automatisierungs- und Medizintechnik sowie dem Anlagen- ...
Pyramid Computer GmbH
... mit unabhängig austauschbarer MXM-Grafikkarte -- Unterstützt MXM-Grafikkarte -- Zweikanal-SO-DIMM-DDR4-Speicher mit bis zu 32 GB -- Geräuschloser Doppellüfter + Kupferrohr-Kühlkörper ...
... Intel Skylake-HQ-Serie - Unterstützt DP+HDMI Dual-Display-Ausgang - Zweikanal-DDR4-Speicherdesign, maximale Unterstützung 32 GB - Unterstützt den kostenlosen Austausch der diskreten MXM-Grafikkarte - ...
... Box-PC, Intel Atom Elkhart Celeron J6412 Prozessor mit M12 Metallanschlüssen Merkmale Intel®Celeron J6412 2.0GHz Quad Core 4-Threads Prozessor Lüfterlose Lösung DDR4-2666/2933/3200MHz, 1 * nicht-ECC SO-DIMM-Steckplatz Speicher ...
Winsonic
... 40~70°C 。10 x GbE LAN (Optional für 8 x PoE) Speicher - 2 x DDR4 2400 MHz SO-DIMM bis zu 32GB Lan-Chipsatz - 9 x Intel i210-AT und 1 x i219 (unterstützt iAMT) Gb/s-Ethernet-Controller ...
SINTRON Technology
... Chipsatz - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit Speicher Kapazität - 64 GB (32 GB pro DIMM) Sockel - 2 x 260-Pin SO-DIMM Grafiken Controller - Intel® Iris® Xe-Grafik HDMI - HDMI 2.0a Maximale ...
... MS-C906 ist ein kompakter Box-PC, der von einem Intel® 13th Gen Raptor Lake-P Embedded/Industrial SKU Series Prozessor angetrieben wird und einen extrem stromsparenden lüfterlosen Betrieb bietet. Er unterstützt bis zu ...
... XComp ist ein leistungsstarker Box-PC, der von Intel® Celeron®-, Core™ i3- und i5-Prozessoren der 8. und 9. Mit der maximalen optionalen E/A-Konfiguration ist der XComp die perfekte Wahl für die massiven E/A-Anschluss- ...
... PCIe x2, SATA 6Gb/s) 1 x 2230 M.2 E-Schlüssel (WiFi/BT) Vordere E/A - 2 x USB 3.2 Gen 2x1 1 x COM-Anschluss (RS-232) 1 x Combo-Audiobuchse (Kopfhörer & Headset) 1 x Power-Taste mit LED Rückseitige E/A ...
... CPU-Gehäuse - BGA On Board Chipsatz - SOC BIOS - System-BIOS: SPI-BIOS Speicher - Architektur - Zweikanal-DDR3L Kapazität - Max. 32GB Anzeige - Grafikcontroller - Integrierte Intel-Grafikkarte VGA - Max. ...
Shenzhen Yacoo Technology Co.,Ltd.
... Gen. Core™ lüfterloser und hochleistungsfähiger Embedded PC ● Intel ® 7. / 6. Gen. Core™ i7 / i5 / i3 / Pentium® / Celeron ® desktop-Prozessor (LGA1151) 2 x DDR4 2133MHz SO-DIMM Speicher bis zu 32GB ● ...
... Das Nanopak i7 bietet einen integrierten Intel® Core™ i7-Prozessor der 6. Generation, bis zu 32 GB DDR4-Speicher und 1 TB FLASH-Speicher in einem kleinen, leichten und robusten Formfaktor. Der Nanopak ...
... 10th Gen LGA1200 Prozessoren, bis zu 65W - 260-Pin DDR4 2933 MHz SO-DIMM x 2, bis zu 64GB (32GB pro DIMM) - USB 3.2 Gen1 (Typ-A) x 2, USB 3.2 Gen1 (Typ-C) ...
EverFocus Electronics Corporation
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